芯片供需大反轉(zhuǎn)的原因可以歸結(jié)為以下幾點：

1. 全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)則變動：近年來，全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一次重大的供應(yīng)情況大反轉(zhuǎn)。這主要是由于對芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)則進(jìn)行了修改，超過4000家芯片半導(dǎo)體企業(yè)受到了限制，無法自由出貨。例如，美國、日本和荷蘭三國簽訂了三方協(xié)議，進(jìn)一步限制了先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨。這種全球范圍內(nèi)的限制導(dǎo)致了供應(yīng)緊張，使得芯片供應(yīng)情況發(fā)生了大反轉(zhuǎn)。

2. 產(chǎn)能調(diào)整與庫存調(diào)整：在某些細(xì)分市場中，如存儲芯片市場，供應(yīng)情況的大反轉(zhuǎn)并非完全由需求復(fù)蘇拉動，而是由芯片廠過去一年執(zhí)行的減產(chǎn)計劃強勢扭轉(zhuǎn)而來。由于存儲芯片巨頭的持續(xù)減產(chǎn)，DRAM、NAND價格在2023年第四季度止跌并迎來反轉(zhuǎn)。這表明，行業(yè)產(chǎn)能下調(diào)是推動此輪存儲芯片價格上漲的主要原因之一。

1. 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)突破：國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的突破也是推動芯片供應(yīng)情況大反轉(zhuǎn)的重要因素之一。隨著國內(nèi)芯片廠商在技術(shù)和產(chǎn)能上的不斷突破，如鴻鵠900和昇騰910B等芯片的推出，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)逐漸實現(xiàn)了自給自足，能夠在一定程度上替代進(jìn)口芯片，從而緩解了供應(yīng)緊張的局面。

2. 市場需求變化：隨著新興技術(shù)的快速發(fā)展，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G技術(shù)等，對芯片的需求不斷增加。這些新興技術(shù)需要高性能、低功耗的芯片來支持其正常運作，推動了芯片市場的增長。同時，一些特殊領(lǐng)域如汽車電子、安防監(jiān)控等也對芯片提出了更高的需求。這種市場需求的變化也導(dǎo)致了芯片供應(yīng)情況的大反轉(zhuǎn)。

綜上所述，芯片供需大反轉(zhuǎn)的原因主要包括全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)則變動、產(chǎn)能調(diào)整與庫存調(diào)整、國內(nèi)產(chǎn)業(yè)突破以及市場需求變化等多個方面。這些因素共同作用，使得芯片市場出現(xiàn)了供需失衡的情況，從而導(dǎo)致了芯片供應(yīng)情況的大反轉(zhuǎn)。