美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布了2023年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》，從行業(yè)概述、全球市場、資本支出和研發(fā)投資、工作崗位、生產(chǎn)效率五大方面概述了美國半導(dǎo)體年度行業(yè)現(xiàn)狀，以翔實(shí)的數(shù)據(jù)展示了美國半導(dǎo)體行業(yè)和全球市場的趨勢。SIA早前還發(fā)布了美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)地圖。這張地圖包括半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、研發(fā)等的......

關(guān)于2022年的半導(dǎo)體市場是否會(huì)復(fù)刻1996年的衰退，我們需要結(jié)合多個(gè)方面的數(shù)據(jù)和趨勢來進(jìn)行分析。首先，回顧1996年的半導(dǎo)體市場，當(dāng)時(shí)由于DRAM的價(jià)格一路下跌，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場的營業(yè)額下降7%，僅達(dá)1410億美元。然而，這一衰退在一定程度上被微型部件的營業(yè)額上升所抵消，實(shí)際增長為6%。再來看2022年的半導(dǎo)體市場情況。根據(jù)世界半導(dǎo)體......

一、引言芯片戰(zhàn)爭，作為國運(yùn)背后的終極競賽，其重要性不容忽視。在全球化背景下，芯片已成為推動(dòng)科技進(jìn)步、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的關(guān)鍵要素。當(dāng)前，中美等大國在芯片領(lǐng)域的競爭愈發(fā)激烈，這不僅是一場技術(shù)之戰(zhàn)，更是一場關(guān)乎國家未來命運(yùn)的戰(zhàn)略之戰(zhàn)。二、芯片戰(zhàn)爭的背景技術(shù)進(jìn)步與需求增長：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求不......

芯片供需大反轉(zhuǎn)的原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)則變動(dòng)：近年來，全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一次重大的供應(yīng)情況大反轉(zhuǎn)。這主要是由于對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)則進(jìn)行了修改，超過4000家芯片半導(dǎo)體企業(yè)受到了限制，無法自由出貨。例如，美國、日本和荷蘭三國簽訂了三方協(xié)議，進(jìn)一步限制了先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨。這種全球范圍內(nèi)的限制導(dǎo)致了供應(yīng)緊張，使得芯片供應(yīng)情......

泰克攜手第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）的合作，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、合作背景與目的泰克科技與CASAS的合作，旨在攻克第三代半導(dǎo)體測試難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。作為CASAS的理事單位，泰克科技與高校、科研機(jī)構(gòu)緊密合作，站在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的前沿，參與標(biāo)準(zhǔn)的討論制定，通過領(lǐng)先的測試測量解決方案，解決工程師的困......

SRII（青島四方思銳智能技術(shù)有限公司）在CICD 2021（2021年中國集成電路制造年會(huì)）上的亮相，以先進(jìn)ALD（原子層沉積）技術(shù)賦能第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和市場前景。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析：一、SRII的亮相背景隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能、手機(jī)快充等應(yīng)用的興起，第三代半導(dǎo)體材料如SiC（碳化硅）和......

Amkor宣布越南新建SiP封測廠，助力越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Amkor宣布在越南新建SiP封測廠，這一舉措無疑為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。以下是關(guān)于此事件的具體分析和相關(guān)信息：一、事件概述時(shí)間：Amkor宣布新建SiP封測廠的消息于2021年11月4日公布，計(jì)劃于2022年開始動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。地點(diǎn)：新工廠選址在......

“浙麗創(chuàng)芯！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)院士論壇在麗水舉辦”這一活動(dòng)，作為第十屆“智匯麗水”人才科技峰會(huì)的重要環(huán)節(jié)之一，于近年來在浙江麗水順利舉行。以下是對(duì)該活動(dòng)的詳細(xì)概述：一、活動(dòng)背景與目的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其重要性不言而喻。隨著全球科技和產(chǎn)業(yè)革命的加速推進(jìn)，加快發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為培育發(fā)展新動(dòng)......

韓國京畿道計(jì)劃打造“世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心”的舉措，體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志。以下是對(duì)該計(jì)劃的具體分析：一、計(jì)劃背景與目標(biāo)韓國京畿道政府近年來積極推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，旨在通過一系列戰(zhàn)略舉措，將京畿道打造成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。該計(jì)劃的具體目標(biāo)包括：成為世界級(jí)半導(dǎo)體原材料、配件和設(shè)備技術(shù)開發(fā)樞紐：京畿道計(jì)劃通過技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入......

一、中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力1. 產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來持續(xù)增長。據(jù)多家市場研究機(jī)構(gòu)的預(yù)測，2024年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望回歸到10%-15%增速的中高速增長狀態(tài)，全產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模超過15,000億人民幣（注意：這里的“萬億”應(yīng)為“億”的誤寫）。特別是在功率半導(dǎo)體市場，據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，2024年中國......

關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示2021年5月芯片銷售再創(chuàng)單月新高的說法，我們需要結(jié)合相關(guān)數(shù)據(jù)和背景來進(jìn)行分析。首先，根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)確實(shí)經(jīng)歷了顯著的增長。具體來說，2021年全球芯片銷量和銷售額均創(chuàng)歷史新高，銷售額達(dá)到5559億美元，同比增長26.2%。這一增長主要得益于全球芯片需求的激增，特別是在......

在中國臺(tái)灣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)確實(shí)長期處于領(lǐng)先地位，并且為臺(tái)灣的經(jīng)濟(jì)增長做出了重要貢獻(xiàn)。以下是對(duì)這兩個(gè)產(chǎn)業(yè)的詳細(xì)分析：一、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)實(shí)力：臺(tái)灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域具備世界領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力，擁有眾多國際知名的半導(dǎo)體企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)。這些企業(yè)在半導(dǎo)體制造、封裝測試等方面擁有先進(jìn)的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn)，為全球市場提供了高質(zhì)量的半導(dǎo)體產(chǎn)品。市場地位：臺(tái)......

萊迪思（Lattice）發(fā)布全新FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了顯著的影響。以下是對(duì)這一影響的詳細(xì)分析：一、推動(dòng)FPGA技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展萊迪思作為低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，其發(fā)布的全新FPGA產(chǎn)品往往代表著該領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展方向。例如，萊迪思曾發(fā)布的CertusPro-NX系列FPGA，就基于Lattice Nexus......

關(guān)于“三十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額從50%跌至6%，日本將推‘國家芯片計(jì)劃’”的詳細(xì)分析如下：一、背景概述上世紀(jì)八九十年代，日本曾是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)頭羊，全球半導(dǎo)體銷售份額一度高達(dá)50%。然而，隨著時(shí)間的推移，這一份額逐漸下滑。據(jù)彭博數(shù)據(jù)，到2019年，日本在全球半導(dǎo)體銷售中的份額已降至10%左右（有說法為6%），這一變化引發(fā)了日本政府的深切關(guān)注。......

馬來西亞作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，其“封國”舉措無疑會(huì)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)生顯著影響。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)分析：一、馬來西亞在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位馬來西亞是全球七大半導(dǎo)體出口中心之一，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球市場中占據(jù)重要地位。特別是在封裝測試領(lǐng)域，馬來西亞的市占率高達(dá)13%，是僅次于東南亞整體（27%份額）的重要中心。此外，馬來西亞還是眾......

中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球占據(jù)重要地位，但面臨著“缺芯又缺水”的挑戰(zhàn)。以下是對(duì)這些挑戰(zhàn)的分析及應(yīng)對(duì)建議：一、缺水問題及其應(yīng)對(duì)缺水問題分析芯片制造是一個(gè)高度耗水的過程，主要用于冷卻系統(tǒng)和清潔硅片上的殘留物。中國臺(tái)灣地區(qū)的降雨量雖然總體上足夠，但分布不均、地形陡峭導(dǎo)致收集和儲(chǔ)存雨水困難。季節(jié)性干旱和氣候變化加劇了水資源短缺問題，對(duì)芯片制造......

中美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)確實(shí)宣布成立了“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”，以下是關(guān)于該工作組的詳細(xì)分析：一、成立背景行業(yè)背景：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，對(duì)于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展具有重要影響。然而，近年來中美兩國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域存在一些技術(shù)和貿(mào)易限制，影響了兩國企業(yè)的合作與發(fā)展。政策背景：為了解決這一問題，中美兩國半導(dǎo)體行業(yè)......

美國國家安全委員會(huì)（或指美國人工智能國家安全委員會(huì)，NSCAI）確實(shí)曾建議聯(lián)合日本、荷蘭等國實(shí)施設(shè)備出口禁令，以限制中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。以下是對(duì)這一建議的詳細(xì)分析：一、建議背景美國對(duì)中國的科技競爭擔(dān)憂：美國政府認(rèn)為中國在半導(dǎo)體等高科技領(lǐng)域的發(fā)展對(duì)其構(gòu)成了威脅，因此尋求通過各種手段來遏制中國的發(fā)展。全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張：近年來，全球半導(dǎo)體......

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）對(duì)于美國對(duì)華過度出口管制將會(huì)影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的觀點(diǎn)，反映了業(yè)界對(duì)于這一政策可能帶來的負(fù)面效應(yīng)的擔(dān)憂。以下是對(duì)該觀點(diǎn)的具體分析和闡述：一、美國對(duì)華過度出口管制背景美國近年來多次出臺(tái)針對(duì)中國的半導(dǎo)體出口管制措施，旨在全面打壓中國半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)制程能力。這些措施不僅限制了中國進(jìn)口先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備和材料，還進(jìn)一步限制......

一、當(dāng)前挑戰(zhàn)與核心矛盾技術(shù)封鎖與供應(yīng)鏈斷裂案例：美國對(duì)華為的芯片斷供、對(duì)EDA工具出口管制，導(dǎo)致中國企業(yè)在高端芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域受阻。數(shù)據(jù)：2022年中國芯片進(jìn)口額達(dá)4156億美元，自給率不足30%，高端芯片（如7nm以下制程）幾乎完全依賴進(jìn)口。全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)趨勢：美國推動(dòng)“友岸外包”（Friend-Shoring），歐洲出臺(tái)《芯片法案》，試圖......