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Chip Quik DIP300 SOIC寬體和窄體適配器的介紹、特性、及應(yīng)用
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摘要： 具有寬體和窄體適配器，具有10-28雙直插式封裝(DIP)范圍。
Chip Quik DIP300單輪廓集成電路(SOIC)具有寬體和窄體適配器，具有10-28雙直插式封裝(DIP)范圍。soic提供FR-4 UL 94V-0 PCB, PA6T塑料機(jī)身和鍍金引腳結(jié)構(gòu)，間距為1.27mm。Chip Quik DIP300 soic在100V時(shí)的單觸點(diǎn)接觸電阻≤20毫歐，絕緣電阻≥500毫歐。soic的工作溫度范圍為-40°C ~ +130°C，每分鐘可承受300V(AC)電壓。
特性
1.27毫米的間距
FR-4 UL 94V-0 PCB結(jié)構(gòu)
PA6T塑料(320℃熔點(diǎn))主體結(jié)構(gòu)
鍍金引腳結(jié)構(gòu)
+260℃回流最高溫度
工作溫度范圍-40℃~ +130℃
每個(gè)觸點(diǎn)額定電流1A
≤20毫歐每個(gè)觸點(diǎn)的接觸電阻
≥500毫歐 100V時(shí)的絕緣電阻
300V(交流)，每分鐘承受電壓
機(jī)械圖紙
責(zé)任編輯：David
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