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淺談存儲器
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從PCRAM和MRAM到RRAM等更多技術,一系列全新的存儲技術正不斷涌向晶圓廠.而推動這一進程的正是游戲和移動產品領域的技術進步,以及云計算的發(fā)展.這些應用都非常重要,它們正在不斷擴展當今主流存儲技術的能力.例如,游戲應用需要速度極快的主存儲器和高容量的輔助(存儲類)存儲器,從而在用戶渾然不覺的情況下處理數(shù)據,快速管理海量的圖形數(shù)據.畢竟,沒人希望在游戲玩到關鍵時刻.

淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰(zhàn)
淺談存儲器芯片封裝技術之挑戰(zhàn)
存儲器芯片封裝技術面臨的挑戰(zhàn)涉及多個方面，以下是對這些挑戰(zhàn)的詳細分析：一、封裝工藝與材料挑戰(zhàn)超薄芯片封裝難度增加隨著存儲器芯片向更高密度、更小尺寸發(fā)展，芯片的厚度越來越薄。然而，更薄的芯片在封裝過程中更容易產生翹曲、碎裂等問題，對封裝工藝提出了更高的要求。傳統(tǒng)的機械切割工藝在超薄芯片封裝中容易引發(fā)芯片裂紋、側崩等損傷，影響封裝良率和產品質......
淺談存儲...
2020-12-11
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