日本半導(dǎo)體廠商在搶攻車用碳化硅（SiC）半導(dǎo)體市場(chǎng)方面表現(xiàn)出了強(qiáng)烈的意愿和實(shí)際行動(dòng)，目標(biāo)在2025年將產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)5-10倍。以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、背景與動(dòng)機(jī)隨著電動(dòng)汽車（EV）市場(chǎng)的快速增長，對(duì)高效能、高耐久性的功率半導(dǎo)體需求急劇增加。碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，因其優(yōu)異的耐熱性、耐壓性和低功耗特性，在電動(dòng)汽車的逆變器等領(lǐng)......

電裝新型高質(zhì)量SiC（碳化硅）功率半導(dǎo)體確實(shí)賦予了豐田Mirai更高性能。以下是對(duì)這一技術(shù)的詳細(xì)分析：一、技術(shù)背景SiC材料特性：SiC是一種在高溫、高頻和高壓環(huán)境下具有卓越性能的半導(dǎo)體材料。與傳統(tǒng)的硅（Si）相比，SiC能顯著減少系統(tǒng)的功耗、尺寸和重量，并加速電氣化。電裝與豐田的合作：電裝和豐田在半導(dǎo)體技術(shù)方面一直有著深度的合作。從19......