Nexperia表面貼裝器件通過汽車應(yīng)用的板級可靠性要求，主要體現(xiàn)在其研發(fā)的表面貼裝器件——銅夾片F(xiàn)latPower封裝CFP15B上。以下是對該器件通過汽車應(yīng)用板級可靠性（BLR）測試的具體分析：一、測試背景與意義測試背景：隨著汽車行業(yè)向電動(dòng)和車聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型，車載電子系統(tǒng)越來越復(fù)雜，對半導(dǎo)體封裝的堅(jiān)固性和可靠性提出了更高要求。Nexperi......

使用SMD（表面貼裝器件）保險(xiǎn)絲確實(shí)可以簡化布局、縮小產(chǎn)品尺寸并提高耐用性。以下是對這些優(yōu)點(diǎn)的詳細(xì)分析：一、簡化布局減少占位空間：SMD保險(xiǎn)絲采用小型化設(shè)計(jì)，可以直接貼裝在電路板上，無需額外的底座或安裝空間。這使得電路板布局更加緊湊，減少了占位空間，提高了整體設(shè)計(jì)的靈活性。自動(dòng)化裝配：SMD保險(xiǎn)絲可以與自動(dòng)化貼片設(shè)備配合使用，實(shí)現(xiàn)高速、高......