就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)境的清潔度而言，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)要求很高的行業(yè)。金屬污染對(duì)芯片有害，所以應(yīng)避免裸晶圓片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓片上金屬污染問(wèn)題的經(jīng)驗(yàn)，介紹如何使用互補(bǔ)性測(cè)量方法檢測(cè)裸硅圓片上的少量金屬污染物并找出問(wèn)題根源，解釋從多個(gè)不同的檢測(cè)方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測(cè)量技術(shù)檢測(cè)污染物對(duì)熱處理的依賴(lài)性。