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MEMS封裝技術(shù)
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可靠性測(cè)試是檢驗(yàn)MEMS器件最終成品的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，可靠性測(cè)試規(guī)范主要涉及到MEMS封裝工藝中的貼片(包括倒裝焊、載帶自動(dòng)焊)、引線(xiàn)鍵合、封蓋等幾個(gè)重要工藝的可靠性測(cè)試。每步工藝的測(cè)試項(xiàng)目可根據(jù)具體器件要求選用，下面簡(jiǎn)要介紹幾個(gè)測(cè)試項(xiàng)目。

MEMS技術(shù)基礎(chǔ)有哪些?再談MEMS封裝技術(shù)
MEMS技術(shù)基礎(chǔ)有哪些?再談MEMS封裝技術(shù)
MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）即微機(jī)電系統(tǒng)，是集微機(jī)械結(jié)構(gòu)、電子電路、微執(zhí)行器、通訊等于一體的可批量制作的微型器件或系統(tǒng)。關(guān)于MEMS的四大類(lèi)型代工廠(chǎng)，以及高通在MEMS封裝方面的技術(shù)，以下進(jìn)行詳細(xì)介紹：MEMS的四大類(lèi)型代工廠(chǎng)MEMS代工工廠(chǎng)大致可分為以下四個(gè)類(lèi)型：向硅晶圓代工廠(chǎng)提供MEMS......
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2021-02-23
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