人工智能計算承諾改善社會，創(chuàng)造數(shù)萬億美元的經濟價值。然而對半導體行業(yè)來說，這是一個具有挑戰(zhàn)性的時代。 隨著摩爾定律的增速放緩，設計師們開始探索新的材料、集成方案和結構，以持續(xù)改善"PPAC”(芯片性能、功耗和面積/成本)。部署這些極具挑戰(zhàn)性，需要達到高良率要求，同時在新工藝中可變性增加，容差率縮小。為了幫助客戶加速其路線圖，應用材料正在將計星學集成到工藝系統(tǒng)和腔室中，為晶圓加工帶來前所未有的粒度。