2020年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀情況分析全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)發(fā)展至今可分為萌芽期、初步發(fā)展期、快速發(fā)展期三個(gè)階段。1）萌芽期：在此階段，各大企業(yè)都在積極研發(fā)RAM，且DRAM研究進(jìn)展比ROM快，行業(yè)實(shí)現(xiàn)了從DRAM的研發(fā)到DRAM的應(yīng)用，為行業(yè)后續(xù)的DRAM規(guī)?；瘧?yīng)用奠定了基礎(chǔ)。2）初步發(fā)展期：日本憑借領(lǐng)先的DRAM技術(shù)，推動(dòng)日本DRAM產(chǎn)品在全球市占率不斷提升;行業(yè)多元化發(fā)展，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品逐漸多樣化。3）快速發(fā)展期：目前存儲(chǔ)芯片不僅用于各種計(jì)算機(jī)和服務(wù)器中，同時(shí)也是磁盤陣列和各網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)系統(tǒng)中基本的存儲(chǔ)單元。