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智能穿戴芯片
智能穿戴芯片
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近年來(lái)芯片的重要性越發(fā)明顯,這既是一個(gè)科技企業(yè)實(shí)力的表現(xiàn),同時(shí)也決定了這個(gè)科技企業(yè)發(fā)展的上限。2018年9月,華米科技正式發(fā)布了全球可穿戴領(lǐng)域的第一顆AI芯片“黃山1號(hào)”,填補(bǔ)了可穿戴領(lǐng)域 AI 芯片的空缺,讓終端也具備 AI 計(jì)算能力。對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片、AIoT 產(chǎn)業(yè)而言,這顆芯片意義重大。歷經(jīng)450多天,全新一代的“黃山2號(hào)”終于出爐。接下來(lái)一起來(lái)了解吧! 華米科技在6月15日舉辦的AI創(chuàng)新大會(huì)上正式發(fā)布新一代智能可穿戴芯片“黃山2號(hào)”,2號(hào)”和“黃山1號(hào)”一樣仍基于先進(jìn)的RISC-V架構(gòu)。和在PC時(shí)代的英特爾X86架構(gòu)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的ARM架構(gòu)一樣,RISC-V也被公認(rèn)為是IoT(物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代最具潛力的芯片架構(gòu)。它具有運(yùn)算效率和低使功耗兩優(yōu)勢(shì),相于在可穿戴設(shè)備中常的ARM Cortex-M4架構(gòu)處理器,整體運(yùn)算效率提升了38%