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貼裝機(jī)
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1、基板尺寸：M 基板用(330×250mm)、L基板用(410×360mm)、E 基板用(510×460mm) 2、元件高度：6mm規(guī)格、12mm規(guī)格、20mm規(guī)格、25mm規(guī)格 3、元件尺寸：激光識(shí)別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件 圖像識(shí)別1.0×0.5mm～33.5mm方元件 4、元件貼裝速度：最佳條件 0.155秒/芯片（23300CPH）、IC元件4600CPH* 5、元件貼裝精度：激光識(shí)別±0.05mm、圖像識(shí)別±0.04mm 6、元件貼裝種類：最多80種(換算成8mm帶) 7、電源：三相AC200~415V額定電力3KVA使用空氣壓力0.5±0.05Mpa空氣消費(fèi)量(標(biāo)準(zhǔn)狀態(tài)) 345L/分 。

Harwin全新的多向彈性觸點(diǎn)能夠滿足電路板靈活連接的要求
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Harwin公司推出的全新多向彈性觸點(diǎn)確實(shí)能夠滿足電路板靈活連接的要求，這一創(chuàng)新產(chǎn)品為電子工程師提供了更多連接電路板的選擇和靈活性。以下是對(duì)Harwin全新多向彈性觸點(diǎn)的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品特點(diǎn)多向操作：Harwin的多向彈性觸點(diǎn)支持水平和垂直兩個(gè)方向的連接，使得電路板布局更加靈活，能夠適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。高電流承載能力：這些觸點(diǎn)的額定......
貼裝機(jī) 連接電路... 鍍錫連接...
2021-04-26
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