印制電路板(PCB)生產(chǎn)過程中的出現(xiàn)的電鍍夾膜問題，主要是由于電鍍參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或工藝異常，使線路上的鍍銅層過厚，包裹了旁邊的干膜，導(dǎo)致后工序中被銅包裹的干膜退除不凈，進(jìn)而蝕刻時(shí)無法將此區(qū)域(即干膜退除不凈的區(qū)域)的銅層蝕刻干凈，而形成蝕刻不凈、線路狗牙等品質(zhì)異常。電鍍夾膜是非常嚴(yán)重的工藝問題，也是一大頑疾，會直接造成PCB短路、阻抗超公差等功能性問題，導(dǎo)致PCB報(bào)廢。針對電鍍夾膜異常，目前企業(yè)的一般處理方法主要有以下幾種：1、奧寶AOR鐳射修銅機(jī)燒銅，即燒掉夾膜處的銅層；2、退錫→減銅→鍍錫→退膜→蝕刻，圖形電鍍發(fā)現(xiàn)電鍍夾膜后，退錫、減銅，先通過減銅線微蝕的方式降低表面銅厚，再鍍錫、退膜、線路蝕刻，使被夾的干膜脫落以及形成外層線路；3、報(bào)廢處理。