電子行業(yè)正發(fā)生深刻變化，可穿戴時(shí)代迎面而來(lái)，而且特別是在智能手機(jī)、平板形式的智能終端硬件創(chuàng)新已到達(dá)瓶頸期，業(yè)界急需新形式的智能終端，可穿戴設(shè)備、智能硬件、IOT等新興領(lǐng)域快速崛起。在可穿戴時(shí)代，我們認(rèn)為小面積低功耗器件一定會(huì)爆發(fā)，在這一大環(huán)境下，北京君正可謂異軍突起，以其低功耗產(chǎn)品贏得眾多好評(píng)。日前，北京君正召開“芯系物聯(lián) 智能無(wú)限”策略發(fā)布會(huì)，對(duì)外正式公布了其針對(duì)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略規(guī)劃，以及針對(duì)開發(fā)者推出的開源硬件平臺(tái)及軟件生態(tài)與開源社區(qū)。包括騰訊、科大訊飛、機(jī)智云、Megachips、ImaginaTIon在內(nèi)的生態(tài)合作伙伴紛紛為君正站臺(tái)，同時(shí)也從各自產(chǎn)業(yè)的角度來(lái)發(fā)表對(duì)于智能可穿戴和智能硬件產(chǎn)業(yè)的精彩觀點(diǎn)。