BCD工藝
BCD工藝
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CD工藝把雙極器件和CMOS器件同時制作在同一芯片上。它綜合了雙極器件高跨導(dǎo)、強(qiáng)負(fù)載驅(qū)動能力和CMOS集成度高、低功耗的優(yōu)點(diǎn),使其互相取長補(bǔ)短,發(fā)揮各自的優(yōu)點(diǎn)。更為重要的是,它集成了DMOS功率器件,DMOS可以在開關(guān)模式下工作,功耗極低。不需要昂貴的封裝和冷卻系統(tǒng)就可以將大功率傳遞給負(fù)載。低功耗是BCD工藝的一個主要優(yōu)點(diǎn)之一。整合過的BCD工藝制程,可大幅降低功率耗損,提高系統(tǒng)性能,節(jié)省電路的封裝費(fèi)用,并具有更好的可靠性。
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