本發(fā)明涉及一種電子元件的制做方法，具體來(lái)說(shuō)，是片式電位器引腳框架端接的方法。背景技術(shù)片式元器件是無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)的新一代小型元器件，是采用表面貼裝技術(shù)(SMT) 進(jìn)行電子組裝的特殊元器件，具有尺寸小、重量輕、無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單牢固、容易自 動(dòng)化組裝且組裝密度高等特點(diǎn)，成為當(dāng)今電子元器件發(fā)展的主流，國(guó)外發(fā)達(dá)國(guó)家電子設(shè)備 的片式化率已達(dá)80%以上，世界片式元件的產(chǎn)量已超過(guò)引線(xiàn)元件的產(chǎn)量，且在以20%以上 的年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。