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多天線芯片
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本發(fā)明涉及一種可以實現(xiàn)多款芯片使用的高頻標簽天線,包括基板,設(shè)置在基板上的天線線圈,連接天線線圈首尾線端和的搭橋,設(shè)置在天線線圈與搭橋之間絕緣層,所述天線線圈引出可連接綁定點設(shè)置不同的芯片的引腳.本發(fā)明可以實現(xiàn)多款芯片使用的高頻標簽天線與標簽芯片連接時,不受標簽芯片綁定點設(shè)置方式限制,適用于多種電子標簽應(yīng)用領(lǐng)域.

更小面積，更強性能 -- 三星推出8nm射頻工藝技術(shù)
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三星推出的8nm射頻工藝技術(shù)確實實現(xiàn)了更小面積與更強性能的結(jié)合，以下是關(guān)于該技術(shù)的詳細介紹：一、技術(shù)背景與意義技術(shù)背景：隨著5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，對射頻芯片的性能和功耗提出了更高要求。傳統(tǒng)的射頻工藝技術(shù)面臨著線寬變窄導(dǎo)致的電阻增加、信號放大性能減弱以及功耗增加等問題。技術(shù)意義：三星推出的8nm射頻工藝技術(shù)旨在克服這些挑戰(zhàn)，通過優(yōu)化器件結(jié)......
多天線芯... RF信號 射頻信號
2021-06-10
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