根據IDC最新發(fā)布的報告數據顯示，消費者對智能手機實現高倍光學變焦、背景虛化、靜態(tài)畫質提升的圖像處理能力、FaceID等新技術的應用需求逐漸提升，越來越多的手機開始采用三攝、四攝、3D sensing模組，從而帶動CMOS圖像傳感器快速發(fā)展。 手機攝像模組包括鏡頭、音圈馬達、紅外濾光片、CMOS圖像傳感器、驅動IC等部件，其中CMOS圖像傳感器最為核心且成本占比最高，占比攝像模組整體總成本的52%。 手機從雙攝向多攝趨勢發(fā)展，手機攝像頭個數的增多，逐步推動了“廣角”“長焦”“微距”和“虛化”等3D成像質量的提升，也極大地推動了圖像傳感器（CIS）市場的爆發(fā)。