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銅回流
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海外銅現(xiàn)貨市場今年出現(xiàn)了供不應(yīng)求的局面，這與此前數(shù)年的供應(yīng)過剩截然不同。目前倫敦金屬交易所（LME）銅庫存正逼近10萬噸以下的8年來庫存低點，導(dǎo)致現(xiàn)貨升水不斷擴大。 在過去數(shù)年，全球很大一部分銅庫存流入中國保稅區(qū)而成為融資銅。上海期貨交易所（SHFE）庫存盡管也在大幅下降，但保稅區(qū)融資銅則保持穩(wěn)定。已有投行發(fā)表觀點稱，中國保稅區(qū)融資銅可能會回流LME以緩解升水。

應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動邏輯微縮進入3 納米及以下技術(shù)節(jié)點
應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域取得重大突破，驅(qū)動邏輯微縮進入3 納米及以下技術(shù)節(jié)點
應(yīng)用材料公司在芯片布線領(lǐng)域確實取得了重大突破，成功驅(qū)動邏輯微縮進入3納米及以下技術(shù)節(jié)點。以下是關(guān)于這一突破的具體介紹：一、技術(shù)背景與挑戰(zhàn)隨著芯片制造技術(shù)的不斷發(fā)展，晶體管尺寸的不斷縮小帶來了性能的提升，但同時也對互連布線提出了更高的挑戰(zhàn)。互連布線越細，電阻越大，導(dǎo)致性能降低和功耗增加。因此，如何在保持晶體管性能提升的同時，解決互連布線帶來......
應(yīng)用材料 邏輯節(jié)點 銅回流
2021-06-21
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