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半導(dǎo)體設(shè)備廠
半導(dǎo)體設(shè)備廠
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因?yàn)榘雽?dǎo)體制造工藝復(fù)雜,各個(gè)不同環(huán)節(jié)需要的設(shè)備也不同,從流程分類(lèi)來(lái)看,半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過(guò)程設(shè)備、晶圓制造過(guò)程設(shè)備、封測(cè)過(guò)程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測(cè)試等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。