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TO-247封裝
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MOSFET芯片在制作完成之后需要給MOSFET芯片加上一個(gè)外殼即MOS管封裝。MOSFET芯片的外殼具有支撐、保護(hù)、冷卻的作用同時(shí)還為芯片提供電氣連接和隔離以便MOSFET器件與其它元件構(gòu)成完整的電路。按照安裝在PCB方式來(lái)區(qū)分MOS管封裝主要有兩大類插入式(Through Hole)和表面貼裝式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管腳穿過(guò)PCB的安裝孔焊接在PCB上。表面貼裝則是MOSFET的管腳及散熱法蘭焊接在PCB表面的焊盤(pán)上。

transhorm 650V GaN fet TO-247封裝的介紹、特性、及應(yīng)用
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您想了解的可能是Transphorm公司的650V GaN FET TO-247封裝產(chǎn)品，以下是對(duì)其介紹、特性及應(yīng)用的詳細(xì)闡述：一、介紹Transphorm是全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商，其推出的650V GaN FET TO-247封裝產(chǎn)品，如TP65H035G4YS和TP65H050G4YS，是針對(duì)高功率服務(wù)器、可再生能......
tran... GaN ... TO-2...
2021-06-21
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