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后端測試設備
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種測試設備包括至少一個在其上有至少一個產(chǎn)品電路圖形的產(chǎn)品層,和一個或更多個形成于產(chǎn)品層上(1902)的復制層.所述一個或更多個復制層包括多個結構,該多個結構可以包括復制測試電路圖形和/或復制測試設備通路(1902).一個或更多個復制層中存在的一個或更多個缺陷(1904)指示產(chǎn)品電路圖形影響形成于產(chǎn)品中(1910)產(chǎn)品電路圖形之上的一后續(xù)層成品率的可能性.

芯片供應鏈風險全解讀：一個半導體產(chǎn)品可能跨越 70 次國際邊界
芯片供應鏈風險全解讀：一個半導體產(chǎn)品可能跨越 70 次國際邊界
芯片供應鏈的風險是一個復雜且多維度的問題，涉及全球范圍內的多個環(huán)節(jié)和因素。以下是對芯片供應鏈風險的全面解讀：一、供應鏈復雜性一個半導體產(chǎn)品從設計到最終制造完成，可能跨越70次國際邊界，涉及多個國家和地區(qū)的多個企業(yè)。這種高度的復雜性增加了供應鏈的風險，因為任何一個環(huán)節(jié)的延誤或中斷都可能對整個供應鏈產(chǎn)生重大影響。二、主要風險點地緣政治風險：不......
芯片供應... 臺積電 后端測試...
2021-06-23
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