環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出的雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊是一款集成了先進(jìn)技術(shù)和微小化設(shè)計(jì)的創(chuàng)新產(chǎn)品。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)解析：一、產(chǎn)品背景隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的普及，越來越多的產(chǎn)品需要實(shí)現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能。環(huán)旭電子作為全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)制造服務(wù)公司，憑借其獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，成功推出了WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模......