近年來攜帶電話和個人電腦(PC)等小型電子設備對FPC的需求逐年提高，對FPC的輕薄型特征的要求更高，因此高密度FPC的制造難度毫不遜色于剛性基板，搭載的部品也以SMT為主。 與過去的銷釘連接(pinning)相比，SMT型電子部品在薄而彎曲性的FPC卜的焊接可靠性高。與剛性基板比較，FPC的成本或者功能也不遜色，尤其在要求彎曲性的電纜的代用等應用方面具有明顯的優(yōu)勢。 FPC還用于高頻電路中，它要求沒有配線圖形產生的輻射或者外部干擾噪聲影響的電磁屏蔽，有效利用FPC的特征還處于發(fā)展階段。