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高帶寬存儲(chǔ)器
高帶寬存儲(chǔ)器
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高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合，像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備（如路由器、交換器）等。首個(gè)使用HBM的設(shè)備是AMD Radeon Fury系列顯示核心。2013年10月HBM成為了JEDEC通過(guò)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，第二代HBM —— HBM2，也于2016年1月成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，NVIDIA在該年發(fā)表的新款旗艦型Tesla運(yùn)算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也采用了HBM2。

應(yīng)對(duì)摩爾定律的挑戰(zhàn)，Cadence推出Integrity 3D－IC
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Cadence應(yīng)對(duì)摩爾定律的挑戰(zhàn)，推出了Integrity 3D-IC平臺(tái)，這一舉措旨在解決隨著芯片晶體管數(shù)量不斷增加所帶來(lái)的設(shè)計(jì)、制造和成本等方面的挑戰(zhàn)。以下是對(duì)Cadence推出Integrity 3D-IC平臺(tái)的詳細(xì)分析：一、摩爾定律的背景與挑戰(zhàn)摩爾定律由英特爾公司聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1965年提出，它指出微芯片上的晶體管數(shù)量約每......
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給內(nèi)存加上AI？三星是這樣做的
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三星在將AI技術(shù)融入內(nèi)存方面取得了顯著進(jìn)展，主要通過(guò)內(nèi)存內(nèi)處理（PIM）技術(shù)實(shí)現(xiàn)。以下是三星在這一領(lǐng)域的具體做法和成果：一、技術(shù)背景與意義隨著人工智能（AI）算法和應(yīng)用程序的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)處理需求急劇增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的內(nèi)存解決方案在容量、帶寬和能效方面已難以滿足AI應(yīng)用的需求。因此，三星等廠商開(kāi)始探索將AI處理能力直接集成到內(nèi)存中的方法，以減少......
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三星推出的高帶寬存儲(chǔ)器HBM-PIM，確實(shí)集成了AI處理能力，這一創(chuàng)新使得存儲(chǔ)器不僅僅是數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)介質(zhì)，還具備了數(shù)據(jù)處理的能力。以下是對(duì)HBM-PIM的詳細(xì)解析：一、HBM-PIM的基本概念HBM-PIM，即高帶寬存儲(chǔ)器-存內(nèi)計(jì)算（Processing-in-Memory），是三星電子開(kāi)發(fā)的一款集成了人工智能（AI）處理能力的存儲(chǔ)器。它結(jié)......
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