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光電共封裝技術
光電共封裝技術
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分析了高速高密度光電共封裝中2.5D,3D集成技術,提出并驗證了2種2.5D光電共封裝結構:采用硅轉接板的光電共封裝和采用玻璃轉接板的2.5D結構,經仿真得到在40 GHz工作時可以實現(xiàn)較低的插入損耗,并進行了工藝驗證,制備了硅轉接板和玻璃轉接板樣品.還提出了一種新型基于有機基板工藝的3D光電共封裝結構,該結構相比其他2.5D和3D結構尺寸更小,更薄,設計更靈活.對該結構進行了工藝驗證,制作了光探測器(PD)與跨阻放大器(TIA)共同集成的三維光電共封裝樣品.

消息稱臺積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進封裝技術
消息稱臺積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進封裝技術
臺積電在半導體封裝技術領域一直處于領先地位，并且針對數(shù)據(jù)中心芯片等特定應用推出了先進的封裝技術。關于臺積電已推出的用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進封裝技術，可以從以下幾個方面進行概述：一、技術概述臺積電在數(shù)據(jù)中心芯片封裝方面主要采用了其先進的封裝技術平臺，如3DFabric技術組合，這包括TSMC-SoIC?、CoWoS?和InFO等三大平臺。這些......
數(shù)字信號... SiPH... 光電共封...
2021-09-02
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