本發(fā)明公開了一種電子元件封裝中CuCu直接互連方法,應(yīng)用于高溫的電子封裝方法,包括:一,冷噴涂參數(shù)確定;二,待焊工件的裝配;三,工件的氧化還原燒結(jié)連接,焊機進(jìn)行焊接,在焊接的過程中始終采用穩(wěn)定的壓力,同時分段加熱被焊Cu工件,使得被焊Cu工件在焊機中空氣氣氛下氧化,氧化完成后,再通入還原性氣體進(jìn)行還原,原位生成納米的銅顆粒,再熱壓燒結(jié),在預(yù)定的還原時間內(nèi)加熱,加壓,隨爐冷卻,完成焊接.該方法利用冷噴涂處理Cu基板,施加壓力,采用氧化還原反應(yīng)原位生成納米Cu顆粒實現(xiàn)CuCu直接互連短流程焊接方法,得到全Cu接頭.