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表面安裝發(fā)光二極管
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本發(fā)明是關(guān)于表面安裝型發(fā)光二極管,其目的在于把作為L(zhǎng)ED光源的InGaN,GaN類發(fā)光二極管芯片安裝在導(dǎo)線架的芯片杯狀焊盤上,所述的杯狀焊盤鍍有具有高光反射率的銀,使得從芯片上發(fā)射的全部的光粒子向前方發(fā)射,以提高封裝透鏡表面的光亮度.對(duì)InGaN,GaN類發(fā)光二極管芯片采用芯片鍵合法以及導(dǎo)線鍵合法,用透光的環(huán)氧樹脂進(jìn)行涂覆,以使在發(fā)光二極管的下面封裝部分能比導(dǎo)線架的下部的相同平面突起10～50μm,然后上面部分和下面部分通過貫通孔被固定.

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表面安裝... Inol... IN-C...
2021-10-19
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