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DIP模塊
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雙列直插封裝（英語：dual in-line package） 也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式，集成電路的外形為長方形，在其兩側(cè)則有兩排平行的金屬引腳，稱為排針。DIP包裝的元件可以焊接在印刷電路板電鍍的貫穿孔中，或是插入在DIP插座（socket）上。 DIP包裝的元件一般會簡稱為DIPn，其中n是引腳的個數(shù)，例如十四針的集成電路即稱為DIP14，概述圖即為DIP14的集成電路。

適用于超低溫冷柜的BLDC電機(jī)解決方案
適用于超低溫冷柜的BLDC電機(jī)解決方案
適用于超低溫冷柜的BLDC（無刷直流電機(jī)）電機(jī)解決方案涉及多個方面，包括電機(jī)的選擇、控制策略、以及與其他系統(tǒng)組件的集成等。以下是一個詳細(xì)的解決方案概述：一、BLDC電機(jī)選擇高效能：BLDC電機(jī)在將電能轉(zhuǎn)化為物理做功方面比傳統(tǒng)感應(yīng)電機(jī)更高效，適用于超低溫冷柜中對能效要求較高的場合。低發(fā)熱：BLDC電機(jī)產(chǎn)生的熱量顯著降低，有助于減少制冷系統(tǒng)中......
柵極驅(qū)動... DIP模... 電源管理...
2021-11-10
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