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SiP 模塊
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SiP（System in Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，是將一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作為一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結(jié)合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個完整的功能單位可以建在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

聞泰科技：計劃在 2023 年將汽車電子等業(yè)務(wù)營收比重提升到 30%
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2021-11-19
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