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芯片組件
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多芯片組件(MCM)是指多個集成電路芯片電連接于共用電路基板上,并利用它實現(xiàn)芯片間互連的組件。它是一種典型的高級混合集成組件。這些元件通常通過引線鍵合、載帶鍵合或倒裝芯片的方式未密封地組裝在多層互連的基板上,然后經(jīng)過塑料模塑,再用與安裝QFP或BGA封裝元件同樣的方法將它安裝在印制電路板上。