SK海力士擬在完成對(duì)Intel閃存業(yè)務(wù)收購(gòu)后，在美國(guó)和中國(guó)設(shè)立新公司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)的計(jì)劃，是一個(gè)重要的戰(zhàn)略舉措。以下是對(duì)該計(jì)劃的詳細(xì)分析：一、收購(gòu)背景與計(jì)劃概述SK海力士與Intel的收購(gòu)交易始于2020年10月20日，雙方共同宣布簽署收購(gòu)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，SK海力士將以90億美元收購(gòu)Intel的NAND閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，包括NAND SSD業(yè)務(wù)、......

在當(dāng)今這個(gè)日新月異的數(shù)字化時(shí)代，邊緣計(jì)算與人工智能的結(jié)合正以前所未有的速度改變著我們的生活與工作方式。研華科技，作為工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)軍企業(yè)，再次展現(xiàn)其創(chuàng)新實(shí)力，隆重推出了EI-52邊緣智能系統(tǒng)，該系統(tǒng)搭載了Intel第11代處理器，旨在為用戶開啟一個(gè)全新的5G與AI應(yīng)用時(shí)代。Intel第11代處理器的強(qiáng)大賦能EI-52邊緣智......

關(guān)于“10nm工藝成本大降45%，Intel多賺了5.4億美元”的情況，這主要源于Intel在10nm工藝制程上的突破和成本優(yōu)化。以下是對(duì)這一情況的詳細(xì)分析：一、背景信息Intel在半導(dǎo)體工藝制程上一直保持著領(lǐng)先地位，但10nm工藝的量產(chǎn)過程卻遭遇了諸多挑戰(zhàn)，導(dǎo)致量產(chǎn)時(shí)間一再推遲。然而，隨著技術(shù)的不斷成熟和生產(chǎn)工藝的優(yōu)化，Intel終于在......

Intel官宣開發(fā)RISC-V處理器，并計(jì)劃在未來首發(fā)采用7nm工藝的產(chǎn)品，這一戰(zhàn)略決策體現(xiàn)了Intel在處理器架構(gòu)和工藝制程上的多元化探索。以下是關(guān)于此事的詳細(xì)分析：一、Intel與RISC-V的合作背景RISC-V作為一種開源的指令集架構(gòu)，近年來因其模塊化、可擴(kuò)展性和開源的特性，在半導(dǎo)體領(lǐng)域迅速崛起。Intel作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司......

BittWare確實(shí)擴(kuò)展了基于Intel Agilex FPGA的IA系列加速器產(chǎn)品線，以應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)密集型計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)工作負(fù)載。以下是對(duì)該產(chǎn)品線擴(kuò)展的詳細(xì)介紹：一、產(chǎn)品線擴(kuò)展背景隨著數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的不斷增長(zhǎng)，對(duì)數(shù)據(jù)中心的計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)能力提出了更高的要求。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，BittWare決定擴(kuò)展其基于Intel Agilex FPG......

研華推出的搭載Intel ATOM 第八代 Elkhart Lake處理器的AIMB-218 Mini-ITX工業(yè)主板，是一款專為工業(yè)環(huán)境設(shè)計(jì)的高性能主板。以下是對(duì)該主板的詳細(xì)介紹：一、處理器與性能AIMB-218主板搭載了Intel ATOM 第八代 Elkhart Lake低功耗CPU處理器，該處理器采用10nm技術(shù)，TDP（熱設(shè)計(jì)功......

研華推出的搭載Intel ATOM 第八代 Elkhart Lake處理器的AIMB-218 Mini-ITX工業(yè)主板，是一款專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的先進(jìn)主板。以下是對(duì)該主板的詳細(xì)介紹：一、主板規(guī)格與處理器主板類型：Mini-ITX處理器：Intel ATOM 第八代 Elkhart Lake低功耗CPU處理器技術(shù)：采用10nm制程技術(shù)TDP：......

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的世上最小微鏡掃描技術(shù)確實(shí)為英特爾（Intel）的Intel RealSense高分辨率LiDAR深度攝像頭L515提供了重要助力。以下是對(duì)這一技術(shù)的詳細(xì)闡述：一、技術(shù)背景與合作意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。該公司與英特爾合作，共同開發(fā)出一款具有環(huán)境空間掃描功能......

Intel開放第三方代工這一舉措，確實(shí)在中美科技戰(zhàn)的背景下引發(fā)了廣泛關(guān)注和討論。以下是對(duì)該問題的詳細(xì)分析：一、Intel開放第三方代工的背景市場(chǎng)需求：隨著科技的不斷發(fā)展，對(duì)芯片的需求日益增加，而晶圓代工市場(chǎng)也呈現(xiàn)出旺盛的需求。Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和豐富的制造經(jīng)驗(yàn)，開放第三方代工業(yè)務(wù)可以充分利用其產(chǎn)能和技術(shù)優(yōu)勢(shì)......

SK海力士收購(gòu)Intel閃存業(yè)務(wù)的事件經(jīng)歷了較長(zhǎng)的審批過程，并且已經(jīng)獲得了多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的批準(zhǔn)，包括美國(guó)。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)梳理：一、收購(gòu)背景與進(jìn)展收購(gòu)協(xié)議簽署：SK海力士與Intel在2020年10月宣布簽署收購(gòu)協(xié)議，SK海力士將支付90億美元（約合601億元人民幣）接手Intel的閃存及存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，包括SSD、NAND部件、晶圓以及I......

關(guān)于“臺(tái)積電與蘋果聯(lián)手攻克2nm工藝，Intel或?qū)⑾聠?nm”的傳聞，以下是對(duì)該傳聞及相關(guān)信息的詳細(xì)分析：一、臺(tái)積電與蘋果聯(lián)手攻克2nm工藝合作背景：臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司，擁有先進(jìn)的制程技術(shù)和制造工藝。蘋果是全球知名的科技公司，其產(chǎn)品在市場(chǎng)上具有極高的影響力和需求。隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，更先進(jìn)的制程技術(shù)對(duì)于提升產(chǎn)品性能和......

貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）開售的用于PCIe 4.0設(shè)計(jì)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件，為工程師提供了一個(gè)完整的設(shè)計(jì)環(huán)境，用于開發(fā)和測(cè)試PCIe 4.0設(shè)計(jì)。以下是對(duì)該開發(fā)套件的詳細(xì)介紹：一、套件內(nèi)容貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件包含以下主要組件：Intel Agi......

確實(shí)，Intel曾有過將芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電等廠商的計(jì)劃，并且雙方有過接洽。以下是對(duì)此事的詳細(xì)分析：一、Intel芯片外包的背景與原因背景：Intel作為半導(dǎo)體行業(yè)的巨頭，過去一直擁有自己的芯片制造工廠，并采用IDM（垂直整合制造）模式。然而，隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，Intel在先進(jìn)制程技術(shù)方面遇到了挑戰(zhàn)。原因：制程技術(shù)推遲......

針對(duì)投資人發(fā)公開信建議剝離芯片制造業(yè)務(wù)這一事件，Intel已給出了官方回應(yīng)。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)梳理：一、事件背景Intel是當(dāng)前為數(shù)不多的同時(shí)保留芯片設(shè)計(jì)與先進(jìn)制程晶圓制造工廠的企業(yè)。這樣的業(yè)務(wù)模式有其優(yōu)勢(shì)，如可以保證產(chǎn)能、縮短研發(fā)周期等，但缺點(diǎn)是投資花費(fèi)較高。近些年，臺(tái)積電和三星在晶圓業(yè)務(wù)上進(jìn)展非?？欤鳬ntel由于在工藝指標(biāo)上要求......

微軟自研ARM芯片并考慮拆掉Wintel聯(lián)盟的舉動(dòng)，從多個(gè)方面來看，確實(shí)顯示出其在這一領(lǐng)域的認(rèn)真態(tài)度。以下是對(duì)這一問題的詳細(xì)分析：一、微軟自研ARM芯片的背景與動(dòng)機(jī)技術(shù)趨勢(shì)：隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的興起，ARM架構(gòu)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)上占據(jù)了主導(dǎo)地位。其低功耗、高效能的特點(diǎn)使得ARM芯片在智能手機(jī)、平板電腦等設(shè)備中廣泛應(yīng)用。微軟為了順應(yīng)這一技術(shù)趨勢(shì)，開......

“IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來：決戰(zhàn)Zen3”這一說法主要源于Intel和AMD兩大處理器制造商在性能提升方面的競(jìng)爭(zhēng)。以下是對(duì)這一說法的詳細(xì)分析：一、Intel IPC性能大漲50%的背景新技術(shù)與架構(gòu)的引入：Intel在2021年推出了全新的服務(wù)器處理器Sapphire Rapids，該處理器采用了10nm SF工......

Intel宣布的第三代傲騰持久內(nèi)存確實(shí)是一次全球首創(chuàng)的存儲(chǔ)技術(shù)創(chuàng)新，以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)解讀：一、產(chǎn)品背景與定位傲騰持久內(nèi)存（Persistent Memory，簡(jiǎn)稱PMem）是Intel推出的一種新型存儲(chǔ)解決方案，旨在填補(bǔ)DRAM內(nèi)存與NAND閃存之間的性能與容量空檔。它結(jié)合了DRAM內(nèi)存的高速訪問特性和NAND閃存的數(shù)據(jù)持久性，為用戶......

Intel第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids的實(shí)物照確實(shí)曾曝光，并揭示了其雙芯設(shè)計(jì)的特點(diǎn)。以下是對(duì)該處理器及其相關(guān)信息的詳細(xì)歸納：一、處理器基本信息名稱：Intel第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Sapphire Rapids（藍(lán)寶石激流）代數(shù)：第四代應(yīng)用領(lǐng)域：服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心曝光時(shí)間：實(shí)物照在2020年末至2021年初期間被曝光......

Intel 14nm工藝在11代酷睿處理器上確實(shí)實(shí)現(xiàn)了頻率上的顯著提升，達(dá)到了5.5GHz的睿頻。以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析：一、11代酷睿處理器概述11代酷睿處理器，也稱為Rocket Lake-S系列，是Intel在14nm工藝上的又一次重要升級(jí)。盡管Intel在此前已經(jīng)多次優(yōu)化14nm工藝，但11代酷睿處理器仍然選擇了這一成熟工藝，并......