武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司成立于2016年1月，是一家專注于高性能模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新型高科技公司，總部位于武漢光谷未來科技城，并在歐洲、深圳和上海設(shè)立有研發(fā)中心。公司在傳感器芯片設(shè)計(jì)、傳感器算法融合等領(lǐng)域擁有國際一流的技術(shù)創(chuàng)新能力和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。公司擁有3D光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產(chǎn)品及優(yōu)秀的性價(jià)比已得到主流手機(jī)廠商的認(rèn)可，而用于3D成像的飛行時(shí)間（Time-of-Flight）傳感器采用了全球領(lǐng)先的背照式（BSI）技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特點(diǎn)，打破歐美國際廠商的壟斷，可廣泛應(yīng)用于人工智能、人臉識(shí)別、自動(dòng)駕駛、AR/VR、3D建模、動(dòng)作捕捉、機(jī)器視覺等領(lǐng)域，在手機(jī)、安防、汽車等主流市場擁有光明的商業(yè)落地前景。