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聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科
MTK
臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。
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SA:2020 年智能手機(jī)應(yīng)用處理器增長(zhǎng) 25%,高通、蘋果、海思、聯(lián)發(fā)科、三星...
根據(jù)Strategy Analytics(SA)的報(bào)告,2020年智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場(chǎng)確實(shí)實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng),以下是對(duì)該報(bào)告內(nèi)容的詳細(xì)歸納:一、總體市場(chǎng)增長(zhǎng)情況2020年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)顯示出彈性,實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)25%,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到250億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于5G技術(shù)的普及和5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器的出貨量激增。二、市場(chǎng)...
31
2021-03
智能手機(jī)的 2020:“芯事”成為重中之重
智能手機(jī)的2020年,“芯事”確實(shí)成為了重中之重。這一年,智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)異常激烈,各大廠商紛紛推出了自己的旗艦芯片,并在性能、功耗、5G支持等方面取得了顯著進(jìn)步。以下是對(duì)2020年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的詳細(xì)回顧:一、旗艦芯片競(jìng)相發(fā)布高通驍龍系列:高通在2020年推出了新一代5G旗艦平臺(tái)驍龍865,該芯片不僅支持雙模5G網(wǎng)絡(luò),還在性能層...
13
2021-01
臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科今年將加大研發(fā)投入,前者 8 成資本支出將投向先進(jìn)工藝
聯(lián)發(fā)科確實(shí)已成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)SoC(System on Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)供應(yīng)商,這一轉(zhuǎn)變?cè)?G市場(chǎng)初現(xiàn)端倪時(shí)尤為顯著,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也因此愈發(fā)激烈。以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析:一、聯(lián)發(fā)科成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商的背景市場(chǎng)格局變化:在5G時(shí)代到來(lái)之前,中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)主要由高通、海思(華為)和聯(lián)發(fā)科三家公司競(jìng)爭(zhēng)。然...
10
2021-01
聯(lián)發(fā)科成中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商 5G伊始市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈
聯(lián)發(fā)科確實(shí)已成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)SoC(System on Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)供應(yīng)商,這一轉(zhuǎn)變?cè)?G市場(chǎng)初現(xiàn)端倪時(shí)尤為顯著,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也因此愈發(fā)激烈。以下是對(duì)此現(xiàn)象的詳細(xì)分析:一、聯(lián)發(fā)科成為中國(guó)市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商的背景市場(chǎng)格局變化:在5G時(shí)代到來(lái)之前,中國(guó)智能手機(jī)處理器市場(chǎng)主要由高通、海思(華為)和聯(lián)發(fā)科三家公司競(jìng)爭(zhēng)。然...
19
2021-01
聯(lián)發(fā)科天璣 1100 芯片正式發(fā)布:采用臺(tái)積電 6nm ,天璣 1200 的降級(jí)...
聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片的相關(guān)信息可以歸納如下:一、發(fā)布時(shí)間與背景發(fā)布時(shí)間:2021年1月(有說(shuō)法為1月20日,也有說(shuō)法為1月19日宣布,21日正式發(fā)布),與聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片幾乎同時(shí)發(fā)布。發(fā)布背景:作為聯(lián)發(fā)科在5G移動(dòng)芯片領(lǐng)域的重要布局,天璣1100芯片旨在滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗5G芯片的需求。二、制造工藝與架構(gòu)設(shè)計(jì)制造工藝:采用臺(tái)...
12
2021-01
聯(lián)發(fā)科天璣1200對(duì)比天璣 1100 的相同和不同之處:均采用臺(tái)積電 6nm,支...
聯(lián)發(fā)科天璣1200和天璣1100在采用臺(tái)積電6nm工藝和支持光線追蹤技術(shù)方面具有相同點(diǎn),但它們?cè)谛阅堋⒓軜?gòu)設(shè)計(jì)和一些功能特性上存在差異。以下是對(duì)這兩款芯片的詳細(xì)比較:相同點(diǎn)制造工藝:天璣1200和天璣1100都采用了臺(tái)積電6納米制程工藝,這一先進(jìn)的制造工藝有助于提升芯片的性能并降低功耗。光線追蹤支持:兩款芯片都支持光線追蹤技術(shù),這是近年來(lái)...
28
2021-01
聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達(dá)收購(gòu)九旸100%股權(quán),強(qiáng)化網(wǎng)通芯片競(jìng)爭(zhēng)力
聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達(dá)收購(gòu)九旸100%股權(quán)的交易,確實(shí)旨在強(qiáng)化其在網(wǎng)通芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。以下是對(duì)這一收購(gòu)事件的詳細(xì)歸納與分析:一、收購(gòu)背景聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),一直在尋求通過(guò)并購(gòu)等方式來(lái)拓展其業(yè)務(wù)版圖并增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。絡(luò)達(dá)科技作為聯(lián)發(fā)科旗下的子公司,專注于藍(lán)牙系統(tǒng)單芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。而九旸則是一家專注于以太網(wǎng)絡(luò)收發(fā)器與交換機(jī)芯片設(shè)...
18
2020-12
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