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臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場(chǎng) 基于臺(tái)積電4nm工藝

聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯即將沖擊高端市場(chǎng) 基于臺(tái)積電4nm工藝聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片在沖擊高端市場(chǎng)方面確實(shí)有所動(dòng)作，并且部分芯片已經(jīng)或即將采用臺(tái)積電4nm工藝。以下是對(duì)聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片沖擊高端市場(chǎng)及基于臺(tái)積電4nm工藝的詳細(xì)分析：一、聯(lián)發(fā)科新一代天璣芯片概況近年來(lái)，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)持續(xù)發(fā)力，不斷推出性能強(qiáng)勁、功耗控制優(yōu)秀的天璣系列芯片。這些芯片不僅在中端市場(chǎng)取得了顯著成績(jī)，還逐漸向高端市場(chǎng)滲透。二...

7 2021-10

聯(lián)發(fā)科天璣2000細(xì)節(jié)曝光：性能與高通驍龍898接近，功耗領(lǐng)先25%

聯(lián)發(fā)科天璣2000細(xì)節(jié)曝光：性能與高通驍龍898接近，功耗領(lǐng)先25% 聯(lián)發(fā)科天璣2000作為一款備受期待的旗艦級(jí)芯片，其性能與功耗表現(xiàn)一直是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)公開發(fā)布的信息，聯(lián)發(fā)科天璣2000在性能上與高通驍龍898接近，同時(shí)在功耗控制上領(lǐng)先約20%到25%。以下是對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣2000細(xì)節(jié)的詳細(xì)解析：一、性能表現(xiàn)架構(gòu)與核心配置：聯(lián)發(fā)科天璣2000采用了全新的ARMv9架構(gòu)，配備了高性能的Cortex-X2...

44 2021-10

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通：對(duì)自家產(chǎn)品很有信心

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)手機(jī)芯片市占率高于高通：對(duì)自家產(chǎn)品很有信心聯(lián)發(fā)科對(duì)于手機(jī)芯片市占率高于高通的市場(chǎng)表現(xiàn)，表現(xiàn)出了對(duì)自家產(chǎn)品的充分信心。這一信心主要來(lái)源于聯(lián)發(fā)科在多個(gè)方面的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)表現(xiàn)。市占率增長(zhǎng)及市場(chǎng)表現(xiàn)市占率提升：根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在多個(gè)季度和年度中均保持了手機(jī)芯片市場(chǎng)的高市占率，并且在某些時(shí)期甚至超過(guò)了高通。例如，2021年第二季度，聯(lián)發(fā)科就蟬聯(lián)了智能手機(jī)處理器市場(chǎng)份額第一的...

9 2021-10

供應(yīng)商對(duì)臺(tái)積電今年增收 20% 表示樂(lè)觀，3nm 工藝將首先用于蘋果 iPhone 芯片

供應(yīng)商對(duì)臺(tái)積電今年增收 20% 表示樂(lè)觀，3nm 工藝將首先用于蘋果 iPhon... 關(guān)于“供應(yīng)商對(duì)臺(tái)積電今年增收20%表示樂(lè)觀，3nm工藝將首先用于蘋果iPhone芯片”的概述，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行理解：臺(tái)積電收入增長(zhǎng)預(yù)期：供應(yīng)商樂(lè)觀預(yù)期：多家供應(yīng)商對(duì)臺(tái)積電今年的收入增長(zhǎng)持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)計(jì)其收入將實(shí)現(xiàn)20%的增長(zhǎng)。這反映出業(yè)界對(duì)臺(tái)積電技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)前景的認(rèn)可。收入增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)因素：這一增長(zhǎng)預(yù)期可能受益于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁...

7 2021-10

供應(yīng)鏈苦高通久矣，消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波 5G 芯片生態(tài)

供應(yīng)鏈苦高通久矣，消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波 5G 芯片生態(tài) 關(guān)于“供應(yīng)鏈苦高通久矣，消息稱聯(lián)發(fā)科被要求引領(lǐng)毫米波5G芯片生態(tài)”的議題，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行闡述：一、背景與現(xiàn)狀1. 高通在毫米波5G市場(chǎng)的地位高通作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，在毫米波5G技術(shù)方面擁有顯著優(yōu)勢(shì)。其利用硅基CMOS在12英寸晶圓廠生產(chǎn)毫米波5G PA產(chǎn)品，并提供全面的5G核心芯片和多種芯片解決方案。然而，高通向網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)鏈供...

8 2021-09

SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%

SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 8... 關(guān)于“SA：Q2 手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)高通、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 前三，海思出貨量下降 82%”的問(wèn)題，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析：一、市場(chǎng)概況根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics（SA）的報(bào)告，2021年第二季度（Q2）全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，達(dá)到了72億美元（約465.84億元人民幣），同比增長(zhǎng)了1...

7 2021-09

聯(lián)發(fā)科談“迅鯤”與“天璣”差別：滿足不同場(chǎng)景的需求

聯(lián)發(fā)科談“迅鯤”與“天璣”差別：滿足不同場(chǎng)景的需求聯(lián)發(fā)科在談及“迅鯤”與“天璣”兩個(gè)品牌的差別時(shí)，主要強(qiáng)調(diào)了它們各自的產(chǎn)品定位、功能側(cè)重點(diǎn)以及滿足不同場(chǎng)景需求的能力。以下是對(duì)這兩個(gè)品牌差別的詳細(xì)分析：一、產(chǎn)品定位迅鯤：作為MediaTek繼天璣之后發(fā)布的第二個(gè)產(chǎn)品品牌，迅鯤以移動(dòng)計(jì)算型設(shè)備市場(chǎng)為目標(biāo)，致力于打造具備強(qiáng)勁計(jì)算能力和超低功耗的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)/芯片。它專注于為平板電腦、便攜式筆記...

12 2021-09

聯(lián)發(fā)科將于 9 月 9 日舉辦“迅鯤”芯片媒體溝通會(huì)

聯(lián)發(fā)科將于 9 月 9 日舉辦“迅鯤”芯片媒體溝通會(huì) ◥發(fā)科將于9月9日舉辦“迅鯤”芯片媒體溝通會(huì)，這一活動(dòng)旨在分享聯(lián)發(fā)科面向移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的全新品牌“迅鯤”的最新消息和進(jìn)展情況。以下是對(duì)該事件的一些詳細(xì)分析和背景介紹：一、事件背景時(shí)間：聯(lián)發(fā)科定于2024年9月9日舉辦此次媒體溝通會(huì)。主題：聚焦“迅鯤”系列芯片，分享其最新進(jìn)展和相關(guān)信息。二、“迅鯤”芯片介紹定位：“迅鯤”是聯(lián)發(fā)科專為平板電腦、...

14 2021-09

聯(lián)發(fā)科天璣 2000 新爆料：基于臺(tái)積電 4nm，采用 ARM V9 架構(gòu)及 Cortex-X2 內(nèi)核

聯(lián)發(fā)科天璣 2000 新爆料：基于臺(tái)積電 4nm，采用 ARM V9 架構(gòu)及 C... 聯(lián)發(fā)科天璣2000（盡管最終發(fā)布的產(chǎn)品可能是天璣9000，但根據(jù)當(dāng)時(shí)的爆料信息）是一款備受期待的旗艦處理器，其基于臺(tái)積電4nm工藝制造，并采用ARMV9架構(gòu)及Cortex-X2內(nèi)核。以下是對(duì)該處理器新爆料的詳細(xì)解析：制造工藝臺(tái)積電4nm：天璣2000采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm工藝制程，這種工藝在提升處理器性能的同時(shí)，也顯著降低了功耗，使得...

3 2021-09

高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價(jià)或暴漲兩位數(shù)，手機(jī)消費(fèi)者會(huì)最終買單嗎？

高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價(jià)或暴漲兩位數(shù)，手機(jī)消費(fèi)者會(huì)最終買單嗎？高通和聯(lián)發(fā)科芯片售價(jià)或暴漲兩位數(shù)，對(duì)于手機(jī)消費(fèi)者而言，是否最終會(huì)為此買單，是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題，涉及多個(gè)方面的考量。一、芯片售價(jià)暴漲的原因成本上升：隨著制造工藝的進(jìn)步和研發(fā)成本的增加，芯片的生產(chǎn)成本可能上升，從而導(dǎo)致售價(jià)上漲。市場(chǎng)需求：在智能手機(jī)等電子產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)的情況下，芯片作為核心部件，其價(jià)格也可能受到市場(chǎng)供需關(guān)系的影響而上漲。技術(shù)壟...

3 2021-09

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