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臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

專為5G CPE設(shè)備設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科技T830平臺(tái)

專為5G CPE設(shè)備設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科技T830平臺(tái) 專為5G CPE（Consumer Premises Equipment，消費(fèi)者終端設(shè)備）設(shè)備設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科技T830平臺(tái)，是一個(gè)高集成度的系統(tǒng)單芯片（SoC）解決方案，該平臺(tái)具備多項(xiàng)特性和優(yōu)勢(shì)，以滿足5G CPE設(shè)備在高速、高效和低功耗方面的需求。以下是關(guān)于T830平臺(tái)的詳細(xì)介紹：高度集成與低功耗：T830平臺(tái)整合了4G和5G調(diào)制解調(diào)器、...

153 2022-08

天璣9000亮出真功夫，全局能效優(yōu)化技術(shù)加持，功耗比新驍龍8低26.7%

天璣9000亮出真功夫，全局能效優(yōu)化技術(shù)加持，功耗比新驍龍8低26.7% 天璣9000作為聯(lián)發(fā)科的一款旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，確實(shí)在功耗控制方面展現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力，這主要得益于其全局能效優(yōu)化技術(shù)的加持。以下是對(duì)天璣9000功耗表現(xiàn)的詳細(xì)分析：一、全局能效優(yōu)化技術(shù)概述天璣9000采用了聯(lián)發(fā)科獨(dú)家的全局能效優(yōu)化技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)全面覆蓋芯片的不同IP模塊，實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景功耗優(yōu)化。具體來(lái)說(shuō)，它根據(jù)用戶的實(shí)際使用場(chǎng)景，將手機(jī)的負(fù)載分...

24 2021-12

聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G 旗艦芯片發(fā)布：臺(tái)積電 4nm 制程、Armv9 架構(gòu)，手機(jī)將于明年一季度上市

聯(lián)發(fā)科天璣 9000 5G 旗艦芯片發(fā)布：臺(tái)積電 4nm 制程、Armv9 架構(gòu)... 聯(lián)發(fā)科天璣9000 5G旗艦芯片于2021年12月16日正式發(fā)布，這款芯片在多個(gè)方面均展現(xiàn)了其旗艦級(jí)別的性能與特點(diǎn)。以下是對(duì)天璣9000 5G旗艦芯片的詳細(xì)解析：一、制程與架構(gòu)制程：天璣9000率先采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程，這一制程的采用使得芯片在功耗控制和性能表現(xiàn)上達(dá)到了新的高度。架構(gòu)：CPU部分，天璣9000采用了面向未來(lái)十年的新一代...

20 2021-12

聯(lián)發(fā)科新晶片放眼IoT大單

聯(lián)發(fā)科新晶片放眼IoT大單聯(lián)發(fā)科在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）領(lǐng)域持續(xù)推出新晶片，以擴(kuò)大其在該市場(chǎng)的份額和影響力。以下是對(duì)聯(lián)發(fā)科新晶片在IoT領(lǐng)域的詳細(xì)分析：一、聯(lián)發(fā)科新晶片概述聯(lián)發(fā)科在IoT領(lǐng)域的新晶片主要包括但不限于以下幾款：Filogic 130：發(fā)布時(shí)間：2021年特點(diǎn)：Filogic 130是一款無(wú)線連網(wǎng)系統(tǒng)單晶片，專為小尺寸裝置提供節(jié)能、可靠及高效的網(wǎng)路連接，是各...

4 2021-11

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問(wèn)題2023年才會(huì)緩解

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：4nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)，產(chǎn)能緊缺問(wèn)題2023年才會(huì)緩解聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行關(guān)于4nm芯片量產(chǎn)及產(chǎn)能緊缺問(wèn)題的觀點(diǎn)，主要可以歸納如下：一、4nm芯片量產(chǎn)情況量產(chǎn)現(xiàn)狀：聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾表示，聯(lián)發(fā)科的4nm芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段。這一信息在多個(gè)報(bào)道中得到了確認(rèn)，特別是在2021年的相關(guān)報(bào)道中，蔡力行詳細(xì)介紹了聯(lián)發(fā)科在先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝方面的規(guī)劃，并特別提到了4nm芯片的量產(chǎn)情況。具體產(chǎn)品：基于臺(tái)積電...

7 2021-11

聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片

聯(lián)發(fā)科獲三星大單：2022年64款機(jī)型將有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片聯(lián)發(fā)科獲三星大單，2022年三星計(jì)劃推出的64款機(jī)型中，確實(shí)有14款將采用聯(lián)發(fā)科芯片。這一信息來(lái)源于多家媒體的報(bào)道，包括騰訊網(wǎng)新聞中心和百家號(hào)等，具有較高的可信度。具體分析如下：訂單規(guī)模：根據(jù)報(bào)道，三星在2022年預(yù)計(jì)推出的64款新移動(dòng)終端設(shè)備中，有14款將采用聯(lián)發(fā)科的芯片。這一數(shù)字占三星全年新機(jī)型的約22%，顯示出聯(lián)發(fā)科在三星供應(yīng)鏈中的...

7 2021-11

消息稱聯(lián)電計(jì)劃 2022 年一季度將代工報(bào)價(jià)再度上調(diào) 10%

消息稱聯(lián)電計(jì)劃 2022 年一季度將代工報(bào)價(jià)再度上調(diào) 10% 關(guān)于聯(lián)電計(jì)劃2022年一季度將代工報(bào)價(jià)再度上調(diào)10%的消息，以下是根據(jù)當(dāng)前信息和歷史背景的綜合分析：一、消息概述時(shí)間背景：該消息最初可能是在2021年底至2022年初期間被報(bào)道的，因?yàn)樯婕暗?022年第一季度的代工報(bào)價(jià)調(diào)整。內(nèi)容概述：據(jù)行業(yè)消息人士稱，聯(lián)電計(jì)劃從2022年第一季度起，將其代工報(bào)價(jià)再度上調(diào)10%。這一漲幅預(yù)計(jì)將適用于其主要客...

24 2021-11

聯(lián)發(fā)科 10 月?tīng)I(yíng)收約 70 億元，未來(lái)將采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝

聯(lián)發(fā)科 10 月?tīng)I(yíng)收約 70 億元，未來(lái)將采用臺(tái)積電 3nm 制程工藝關(guān)于聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收及未來(lái)采用臺(tái)積電3nm制程工藝的問(wèn)題，我可以提供以下詳細(xì)回答：一、聯(lián)發(fā)科10月?tīng)I(yíng)收情況根據(jù)公開(kāi)信息，聯(lián)發(fā)科在2023年10月的營(yíng)收情況為428.11億元新臺(tái)幣，按照當(dāng)時(shí)的匯率計(jì)算，大約相當(dāng)于96.75億元人民幣。這一數(shù)據(jù)環(huán)比增長(zhǎng)了18.66%，同比增長(zhǎng)了28.24%。這一信息來(lái)源于財(cái)經(jīng)頭條（新浪網(wǎng)）于2023年11月1...

17 2021-11

聯(lián)發(fā)科：開(kāi)放天璣 5G 架構(gòu)，將推出 5G 基帶芯片 M80

聯(lián)發(fā)科：開(kāi)放天璣 5G 架構(gòu)，將推出 5G 基帶芯片 M80 國(guó)務(wù)院關(guān)于大力推廣新能源汽車，逐步降低傳統(tǒng)燃油汽車在新車產(chǎn)銷和汽車保有量中的占比的政策，是響應(yīng)全球氣候變化挑戰(zhàn)、推動(dòng)綠色低碳發(fā)展的重要舉措。以下是對(duì)該政策的詳細(xì)解讀：一、政策背景隨著全球氣候變化的日益嚴(yán)峻，減少溫室氣體排放、推動(dòng)能源結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型已成為國(guó)際社會(huì)的共識(shí)。中國(guó)作為負(fù)責(zé)任的大國(guó)，積極參與全球氣候治理，并承諾到2030年前實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、2...

10 2021-10

手機(jī)也能光追：聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動(dòng)端光線追蹤 SDK

手機(jī)也能光追：聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動(dòng)端光線追蹤 SDK 關(guān)于“手機(jī)也能光追：聯(lián)發(fā)科發(fā)布移動(dòng)端光線追蹤 SDK”的問(wèn)題，以下是詳細(xì)解答：一、事件概述聯(lián)發(fā)科在2021年10月14日正式推出基于Vulkan擴(kuò)展的移動(dòng)端光線追蹤（Ray Tracing）SDK解決方案，并與Arm以及騰訊游戲共同實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)端實(shí)時(shí)光線追蹤技術(shù)的首次演示。這一舉措標(biāo)志著手機(jī)也能支持光線追蹤技術(shù)，為手機(jī)游戲帶來(lái)了更為逼真的視...

47 2021-10

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