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高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺(tái)
高通公司宣布推出FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺(tái)
高通公司確實(shí)宣布推出了FSM200xx系列第二代小規(guī)模蜂窩5G RAN平臺(tái)，以下是關(guān)于該平臺(tái)的詳細(xì)介紹：一、平臺(tái)概述FSM200xx系列是高通公司推出的第二代用于小規(guī)模蜂窩的5G無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)（RAN）平臺(tái)。該平臺(tái)是業(yè)界首個(gè)符合3GPP Release 16規(guī)范的5G開放式RAN（O-RAN）平臺(tái)，建立在高通公司對(duì)5G技術(shù)的持續(xù)投資之上。二......
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2021-06-30
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三星發(fā)布新一代 5G RAN 設(shè)備芯片產(chǎn)品：將提高 5G 產(chǎn)品性能、能效，明年投入商用
三星發(fā)布新一代 5G RAN 設(shè)備芯片產(chǎn)品：將提高 5G 產(chǎn)品性能、能效，明年投...
三星確實(shí)發(fā)布了新一代5G RAN設(shè)備芯片產(chǎn)品，這些產(chǎn)品旨在提高5G產(chǎn)品的性能和能效，并計(jì)劃于次年（即2022年）投入商用。以下是對(duì)這一發(fā)布的詳細(xì)解讀：一、發(fā)布背景與意義隨著5G技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，對(duì)5G設(shè)備的性能和能效要求越來越高。三星作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子設(shè)備制造商，一直致力于推動(dòng)5G技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。此次發(fā)布的新一代5G R......
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2021-06-24
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20年后高通重回?zé)o線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，如何在5G RAN賽道引領(lǐng)市場(chǎng)？
20年后高通重回?zé)o線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)，如何在5G RAN賽道引領(lǐng)市場(chǎng)？
一、高通回歸無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力技術(shù)代際轉(zhuǎn)換窗口5G RAN（無(wú)線接入網(wǎng)）的開放化（Open RAN）、虛擬化（vRAN）和智能化趨勢(shì)，打破了傳統(tǒng)設(shè)備商（華為、愛立信、諾基亞）的封閉生態(tài)，為高通提供了技術(shù)平權(quán)機(jī)會(huì)。案例：全球Open RAN市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2027年達(dá)140億美元（CAGR 48%），高通可依托其基帶芯片+AI+邊緣計(jì)......
高通 無(wú)線基礎(chǔ)... 5G R...
2020-10-28
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