泰克攜手第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）的合作，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、合作背景與目的泰克科技與CASAS的合作，旨在攻克第三代半導(dǎo)體測(cè)試難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。作為CASAS的理事單位，泰克科技與高校、科研機(jī)構(gòu)緊密合作，站在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的前沿，參與標(biāo)準(zhǔn)的討論制定，通過(guò)領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案，解決工程師的困......

發(fā)力第三代半導(dǎo)體，聯(lián)電旗下子公司聯(lián)穎產(chǎn)能滿載，擬增資擴(kuò)產(chǎn)聯(lián)電旗下子公司聯(lián)穎在發(fā)力第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域方面取得了顯著進(jìn)展，其產(chǎn)能滿載并計(jì)劃增資擴(kuò)產(chǎn)。以下是對(duì)該情況的詳細(xì)分析：一、聯(lián)穎光電的背景與業(yè)務(wù)成立與業(yè)務(wù)：聯(lián)穎光電成立于2010年，是聯(lián)電子公司的重要成員。該公司專注于提供6英寸砷化鎵晶圓代工服務(wù)，主要生產(chǎn)CMOS制程的二極管、MOSFET以......

SRII（青島四方思銳智能技術(shù)有限公司）在CICD 2021（2021年中國(guó)集成電路制造年會(huì)）上的亮相，以先進(jìn)ALD（原子層沉積）技術(shù)賦能第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和市場(chǎng)前景。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析：一、SRII的亮相背景隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能、手機(jī)快充等應(yīng)用的興起，第三代半導(dǎo)體材料如SiC（碳化硅）和......

快充確實(shí)是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域，被稱為“磨刀石”，這主要是因?yàn)榭斐浼夹g(shù)需要高效、高頻率的功率轉(zhuǎn)換，而第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在這方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)分析：一、第三代半導(dǎo)體的特性第三代半導(dǎo)體材料，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）為代表，具有許多優(yōu)異的特性，如高擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、......

中電鵬程確實(shí)已經(jīng)研發(fā)出第三代半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)，并預(yù)計(jì)年底量產(chǎn)。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)概述：一、研發(fā)背景與意義在半導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓劃片機(jī)是不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。隨著第三代半導(dǎo)體材料的廣泛應(yīng)用，如碳化硅（SiC）等，其硬度大、化學(xué)穩(wěn)定性高的特性對(duì)劃片設(shè)備提出了更高的要求。中電鵬程智能裝備有限公司（簡(jiǎn)稱“中電鵬程”）積極響應(yīng)市場(chǎng)需求，成功研發(fā)出適用......

在推動(dòng)第三代半導(dǎo)體發(fā)展的過(guò)程中，博世創(chuàng)投領(lǐng)投基本半導(dǎo)體B+輪融資是一個(gè)重要的里程碑事件。以下是對(duì)這一事件的詳細(xì)分析：一、背景介紹第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體是指采用寬禁帶材料（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN等）制成的半導(dǎo)體器件。這些材料具有更高的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度、更高的熱導(dǎo)率以及更低的介電常數(shù)，從而能夠帶來(lái)更高的性能、更低的功耗以......

上海臨港新片區(qū)為了推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，發(fā)布了相關(guān)支持政策，并致力于建設(shè)世界級(jí)的“東方芯港”。以下是對(duì)該政策及其目標(biāo)的詳細(xì)解讀：一、政策背景與目標(biāo)上海臨港新片區(qū)發(fā)布了《中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)規(guī)劃（2021-2025）》（簡(jiǎn)稱《規(guī)劃》），明確提出了將上海臨港建設(shè)成為世界級(jí)的“東方芯港”的目標(biāo)。《規(guī)劃》旨在......

阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布的2021十大科技趨勢(shì)中，確實(shí)提到了第三代半導(dǎo)體材料將大規(guī)模應(yīng)用這一重要趨勢(shì)。以下是對(duì)該趨勢(shì)的詳細(xì)歸納與分析：一、趨勢(shì)概述達(dá)摩院預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體材料將在材料生長(zhǎng)、器件制備等技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，并廣泛應(yīng)用于5G基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等新基建場(chǎng)景，大幅降低整體能......

超越摩爾定律 “摩爾定律”在過(guò)去的幾十年被事實(shí)證明為集成電路的黃金定律?！澳柖伞庇筛甑恰つ枺℅orden Moore）提出，其核心內(nèi)容：價(jià)格維持不變時(shí)，集成電路上可容納的元件數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也......