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設(shè)備芯片
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本發(fā)明提供了一種芯片及設(shè)備,該芯片包括:電感層,與所述電感層層疊的電路層,其中,所述電感層與所述電路層之間設(shè)置有屏蔽層.在上述技術(shù)方案中,通過在電感層下面設(shè)置電路,從而充分利用電感層下方的空間設(shè)置電路,以提高芯片上空間的利用率,減小芯片的面積,同時,通過設(shè)置的屏蔽層屏蔽電感層對增設(shè)的電路層的干擾.

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