本發(fā)明披露一種薄型晶圓前端處理設(shè)備與應(yīng)用其的薄型晶圓前端處理方法,薄型晶圓前端處理設(shè)備包含:真空腔體;傳輸裝置,用以傳送晶圓載體與晶圓;定位裝置,用于將所述晶圓載體或所述晶圓進(jìn)行定位;以及導(dǎo)電裝置,設(shè)置于所述真空腔體內(nèi);其中所述傳輸裝置在將所述晶圓載體或所述晶圓傳輸至所述真空腔體前,先將所述晶圓載體或所述晶圓傳輸至所述定位裝置進(jìn)行定位,且所述晶圓載體及所述晶圓于所述真空腔體中通過所述導(dǎo)電裝置結(jié)合或分開.由此,通過本發(fā)明實(shí)施例的薄型晶圓前端處理設(shè)備,可使薄型晶圓與晶圓載體結(jié)合,結(jié)合的所述晶圓載體及所述晶圓的整體厚度增加,即便在后續(xù)工藝中以現(xiàn)有的設(shè)備進(jìn)行傳送,也不會造成所述晶圓破片或損傷.