混合集成電路是由半導(dǎo)體集成工藝與薄（厚）膜工藝結(jié)合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。與分立元件電路相比，混合集成電路具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點(diǎn)。相對于單片集成電路，它設(shè)計靈活，工藝方便，便于多品種小批量生產(chǎn)；并且元件參數(shù)范圍寬、精度高、穩(wěn)定性好，可以承受較高電壓和較大功率。