關(guān)于臺積電將2.5D封裝技術(shù)CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包給OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測試）廠商的傳聞，確實有一定的依據(jù)。以下是基于相關(guān)報道和信息的詳細解答：一、傳聞背景時間：這一傳聞最早在2021年11月26日被臺灣《電子時報》報道，并隨后被多家媒體轉(zhuǎn)載。內(nèi)容：臺積電已將2.5D封裝技術(shù)C......

Yole（一家知名的半導(dǎo)體市場研究與咨詢公司）的研究報告指出，中國大陸存儲芯片廠商的崛起極大地推動了本土封裝測試（封測）廠的繁榮。這一結(jié)論基于多個方面的數(shù)據(jù)和趨勢分析，以下是對該現(xiàn)象的詳細闡述：一、存儲芯片市場的增長市場需求增長：在以數(shù)據(jù)為中心的現(xiàn)代社會中，存儲芯片的需求受到移動端、云計算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等重要大趨勢的推動，呈現(xiàn)出強勁的......

關(guān)于國內(nèi)三大封測廠（長電科技、通富微電和華天科技）將對急單報價上調(diào)20%～30%的傳聞，這一消息主要源于2021年的報道，但考慮到半導(dǎo)體行業(yè)的市場動態(tài)和價格波動性，我們需要結(jié)合當(dāng)前情況進行分析。一、歷史背景在2021年，有多篇報道指出，由于下半年封裝需求的強勁增長，國內(nèi)排名前三的封測代工廠——長電科技、通富微電和華天科技，都將封裝成熟芯片......