作者：Jody Muelaner　　半導(dǎo)體是所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品、配電和可再生能源發(fā)電的核心。半導(dǎo)體產(chǎn)品的范圍從簡單的分立元件(例如晶體管和二極管)到復(fù)雜的集成電路或IC。半導(dǎo)體器件通常是組合起來構(gòu)成數(shù)字電路的邏輯門的核心。它們還用于振蕩器、傳感器、模擬放大器、光伏電池、LED、激光器和電源轉(zhuǎn)換器。行業(yè)產(chǎn)品類別包括存儲(chǔ)器、邏輯、模擬 I......

EPC（宜普電源轉(zhuǎn)換公司）和VIS（世界先進(jìn)集成電路股份有限公司）在8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體制造方面的合作伙伴關(guān)系非常明確，以下是對(duì)他們合作關(guān)系的詳細(xì)概述：合作背景：EPC作為全球氮化鎵功率場效應(yīng)管和集成電路的領(lǐng)導(dǎo)廠商，一直在尋求擴(kuò)大其高性能氮化鎵晶體管和集成電路的產(chǎn)能。VIS作為全球特殊集成電路制造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有高質(zhì)量的制......

默克宣布打造的半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)平臺(tái)Athinia是一個(gè)旨在通過全價(jià)值鏈數(shù)據(jù)合作來應(yīng)對(duì)全球芯片短缺和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性挑戰(zhàn)的創(chuàng)新平臺(tái)。以下是對(duì)該平臺(tái)相關(guān)信息的詳細(xì)解答：一、平臺(tái)背景與目的背景：隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，芯片短缺和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性問題日益凸顯。為了解決這些挑戰(zhàn)，默克公司與硅谷企業(yè)級(jí)大數(shù)據(jù)平臺(tái)系統(tǒng)構(gòu)建商Palantir Technolo......

積塔半導(dǎo)體在加碼車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體制造方面取得了重要進(jìn)展，成功完成了80億元的戰(zhàn)略融資。以下是對(duì)這一事件的詳細(xì)解析：一、融資概況融資輪次：戰(zhàn)略融資融資金額：80億元人民幣融資時(shí)間：2021年11月30日領(lǐng)投方：華大半導(dǎo)體有限公司其他出資方：包括中電智慧基金、國改雙百基金、國調(diào)基金、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本、匯川技術(shù)、創(chuàng)維投資、小......

近年來，隨著科技的飛速發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn)，全球半導(dǎo)體制造行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。然而，這一行業(yè)的快速發(fā)展也伴隨著一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)——人才短缺。半導(dǎo)體制造行業(yè)作為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心領(lǐng)域之一，對(duì)專業(yè)人才的需求日益增長。從研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到測試、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)，都需要具備高度專業(yè)技能和豐富實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的人才來支撐。然而，由于該行業(yè)技術(shù)門......

半導(dǎo)體制造全流程是一個(gè)復(fù)雜而精細(xì)的過程，涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟。以下是對(duì)半導(dǎo)體制造全流程（上篇）的揭秘：一、晶圓加工1. 原材料準(zhǔn)備原材料：沙子（主要成分是二氧化硅）是半導(dǎo)體制造的重要原材料。提取高純度硅材料需要使用硅砂，這是一種二氧化硅含量高達(dá)95%的特殊材料。2. 硅提純過程：將沙子加熱，分離其中的一氧化碳和硅，并不斷重復(fù)該過程，直至獲得超......

揭秘半導(dǎo)體制造全流程（中篇）主要圍繞晶圓上的薄膜沉積、刻蝕、離子注入以及互連等關(guān)鍵步驟進(jìn)行闡述。一、薄膜沉積薄膜沉積是半導(dǎo)體制造中的重要環(huán)節(jié)，用于在晶圓上形成各種功能的薄膜層。這些薄膜可能是導(dǎo)電的、絕緣的或具有其他特殊性質(zhì)，用于構(gòu)建電路的不同部分。主要方法包括：化學(xué)氣相沉積（CVD）：原理：前驅(qū)氣體在反應(yīng)腔中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成附著在晶圓表......

Atonarp宣布推出創(chuàng)新計(jì)量平臺(tái)Aston，這一舉措旨在顯著提升半導(dǎo)體制造工藝的產(chǎn)量、吞吐量和效率。以下是關(guān)于Aston平臺(tái)的詳細(xì)解析：一、Aston平臺(tái)簡介背景：Atonarp，作為半導(dǎo)體、保健和制藥行業(yè)分子傳感及診斷產(chǎn)品的領(lǐng)先制造商，于2021年7月16日正式宣布推出Aston平臺(tái)。該平臺(tái)是一個(gè)創(chuàng)新型原位半導(dǎo)體計(jì)量平臺(tái)，帶有集成等離......

2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額確實(shí)有望并已經(jīng)突破了1000億美元大關(guān)。以下是對(duì)這一結(jié)論的詳細(xì)分析：一、實(shí)際銷售額情況根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）等權(quán)威機(jī)構(gòu)的報(bào)告，2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷售額達(dá)到了1076.5億美元，同比增長了4.9%。這一數(shù)字不僅突破了1000億美元的預(yù)期，還創(chuàng)造了歷史新高。在不同來源的報(bào)告中，雖然具體......

據(jù)日媒報(bào)道，確實(shí)存在六成半導(dǎo)體設(shè)備商面臨零件不足問題，并急于尋找新供應(yīng)商的情況。以下是對(duì)這一問題的詳細(xì)分析：一、背景與現(xiàn)狀問卷調(diào)查結(jié)果：日本金屬加工中介商Caddi對(duì)參與其研討會(huì)的32家半導(dǎo)體制造設(shè)備商進(jìn)行了問卷調(diào)查。結(jié)果顯示，約六成半導(dǎo)體制造合并廠商在最近一年間面臨過零件供應(yīng)不足的問題。供應(yīng)商問題：接受問卷的59%的半導(dǎo)體設(shè)備商表示，最......

英特爾CEO確實(shí)曾重申，芯片短缺問題需要數(shù)年時(shí)間才能解決。以下是對(duì)此觀點(diǎn)的詳細(xì)分析：一、芯片短缺問題的背景近年來，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了芯片短缺的問題，這對(duì)多個(gè)行業(yè)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。特別是在汽車、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，芯片短缺已經(jīng)導(dǎo)致了一些生產(chǎn)線的關(guān)閉和產(chǎn)品的延遲交付。二、英特爾CEO的觀點(diǎn)英特爾CEO帕特·吉爾辛格（Pat Gelsinger......

關(guān)于“日本攜手臺(tái)灣合作研發(fā)新一代電晶體，發(fā)力2nm半導(dǎo)體制造”的表述，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行歸納和闡述：一、合作背景與動(dòng)向日本與臺(tái)灣地區(qū)的合作在半導(dǎo)體領(lǐng)域已有多年的基礎(chǔ)。例如，臺(tái)積電（TSMC）作為臺(tái)灣地區(qū)的晶圓代工廠商，與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立了合資公司，共同研發(fā)先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。特別是在2nm半導(dǎo)體制造方面，雙方有著明確的合作目標(biāo)和計(jì)......

歐盟計(jì)劃到2030年自行生產(chǎn)先進(jìn)芯片，以擺脫對(duì)美國和亞洲公司的依賴，這一計(jì)劃涉及多個(gè)方面，以下是對(duì)該計(jì)劃的詳細(xì)歸納：一、計(jì)劃背景全球芯片供應(yīng)危機(jī)凸顯了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)于各國科技經(jīng)濟(jì)的重要性。歐盟在半導(dǎo)體生產(chǎn)上長期依賴美國和亞洲公司，這使其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中處于被動(dòng)地位。為了增強(qiáng)數(shù)字主權(quán)和提升地緣政治自主性，歐盟決定制定自力更生計(jì)劃，自行生產(chǎn)......