為了應(yīng)對(duì)全球芯片供應(yīng)緊張的問(wèn)題，高通驍龍7系列采用了三星5nm和臺(tái)積電6nm的“雙芯”策略。這一策略旨在通過(guò)利用不同晶圓代工廠(chǎng)的技術(shù)差異，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求，并確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)。以下是對(duì)這一策略的詳細(xì)解析：一、雙芯策略的背景隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，芯片需求量急劇增加，而晶圓代工廠(chǎng)的產(chǎn)能卻相對(duì)有限。這導(dǎo)致了全球范圍內(nèi)的芯片供應(yīng)緊張問(wèn)......

高通驍龍778G處理器是一款中高端處理器，以下是關(guān)于該處理器的詳細(xì)介紹：一、發(fā)布時(shí)間與首發(fā)機(jī)型發(fā)布時(shí)間：2021年5月18日首發(fā)機(jī)型：榮耀50系列，該系列于2021年6月16日發(fā)布，并全球首發(fā)搭載了高通驍龍778G處理器。二、工藝與架構(gòu)設(shè)計(jì)工藝制程：高通驍龍778G處理器采用了6納米工藝技術(shù)，能夠提供出色的性能和能效。CPU架構(gòu)：該處理器......

關(guān)于高通正積極轉(zhuǎn)單臺(tái)積電，并將6nm投片量翻倍至4萬(wàn)片晶圓的傳聞，以下是對(duì)此傳聞的詳細(xì)分析：一、傳聞背景高通公司：作為全球手機(jī)芯片龍頭，高通在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有重要地位。其芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備中。臺(tái)積電公司：作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠(chǎng)商，臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)。其先進(jìn)的制程技術(shù)和高質(zhì)量的制造工藝贏得了眾多......

高通驍龍XR2平臺(tái)確實(shí)助力Pico Neo 3系列重構(gòu)了玩家的虛擬現(xiàn)實(shí)世界。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)闡述：一、高通驍龍XR2平臺(tái)的性能優(yōu)勢(shì)CPU和GPU性能提升：與前代高通頂級(jí)XR平臺(tái)相比，驍龍XR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了2倍CPU和GPU性能提升，為Pico Neo 3系列提供澎湃動(dòng)力。分辨率提升：驍龍XR2平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了6倍的分辨率提升，能夠支持8K@......

“一起連接美好未來(lái)——2021高通技術(shù)與合作峰會(huì)”已經(jīng)于2021年5月21日至22日在北京水立方成功舉辦。以下是對(duì)該峰會(huì)的詳細(xì)回顧：一、峰會(huì)概況主辦單位：高通公司舉辦地點(diǎn)：北京水立方舉辦時(shí)間：2021年5月21日至22日峰會(huì)主題：“一起連接美好未來(lái)”二、峰會(huì)內(nèi)容大咖分享：峰會(huì)邀請(qǐng)了來(lái)自高通和合作伙伴的多位大咖進(jìn)行演講，包括高通公司中國(guó)區(qū)董......

高通芯片近日被曝出存在嚴(yán)重漏洞，該漏洞可能影響全球30%的Android手機(jī)。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)分析：一、漏洞概述高通公司發(fā)布了一項(xiàng)重要的安全警告，指出其多達(dá)64款芯片組存在嚴(yán)重的“零日漏洞”（CVE-2024-43047）。這一漏洞源于芯片內(nèi)部的一個(gè)設(shè)計(jì)缺陷，具體是數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）服務(wù)中的使用后釋放（use-after-fre......

UScellular、高通、愛(ài)立信和Inseego在實(shí)現(xiàn)增程5G毫米波連接方面取得了重要里程碑。以下是對(duì)這一事件的詳細(xì)介紹：一、事件概述UScellular、高通技術(shù)公司、愛(ài)立信和Inseego四方基于商用網(wǎng)絡(luò)成功實(shí)現(xiàn)了增程5G毫米波連接的里程碑。這一連接不僅創(chuàng)造了美國(guó)最遠(yuǎn)5G毫米波固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）連接的記錄，還展示了5G毫米波在提......

高通攜“汽車(chē)朋友圈”亮相上海車(chē)展，這一舉措無(wú)疑展示了其在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域的強(qiáng)大影響力和技術(shù)實(shí)力。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)解讀：一、高通與“汽車(chē)朋友圈”的亮相在上海車(chē)展這一重要的汽車(chē)行業(yè)盛會(huì)上，高通攜手其廣泛的汽車(chē)生態(tài)伙伴共同亮相，展示了其在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域的最新成果和創(chuàng)新技術(shù)。高通作為賦能汽車(chē)智能化的技術(shù)創(chuàng)新者，不僅提供了智能駕駛、智能座艙的......

針對(duì)臺(tái)媒報(bào)道的“聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下OPPO/vivo/小米訂單”這一消息，以下是對(duì)該報(bào)道的詳細(xì)解讀：一、聯(lián)發(fā)科5G芯片制程情況據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在5G芯片制程方面取得了顯著進(jìn)展。其新一代5G旗艦芯片原本預(yù)期采用5nm制程生產(chǎn)，但隨后升級(jí)到4nm制程，并且同時(shí)開(kāi)出了3nm的產(chǎn)品。這一制程的升級(jí)使得聯(lián)發(fā)科在5G芯片領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)......

高通QCC5141助力全新Cleer Ally Plus II真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)，為其提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持，共同打造了頂級(jí)的真無(wú)線(xiàn)降噪耳機(jī)體驗(yàn)。以下是對(duì)這一合作的詳細(xì)分析：一、高通QCC5141芯片簡(jiǎn)介高通QCC5141是一款旗艦級(jí)超低功耗藍(lán)牙音頻SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），專(zhuān)為真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)和聽(tīng)覺(jué)設(shè)備設(shè)計(jì)。它集成了高性能的藍(lán)牙連接、先進(jìn)的音頻處理技術(shù)......

高通宣布利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫，這一事件標(biāo)志著5G通信技術(shù)的又一重要里程碑。以下是對(duì)此事件的詳細(xì)解讀：一、事件概述高通技術(shù)公司宣布成功完成基于5G獨(dú)立組網(wǎng)（SA）模式下Sub-6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。這一成就展示了高通在5G通信技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力和創(chuàng)新能力。二、技術(shù)細(xì)節(jié)頻段......

關(guān)于全球芯片設(shè)計(jì)十強(qiáng)的排名，雖然不同時(shí)間和來(lái)源的排名可能略有差異，但根據(jù)近期相關(guān)信息，可以歸納出一個(gè)大致的榜單，并指出美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)在其中的顯著地位。以下是對(duì)全球芯片設(shè)計(jì)十強(qiáng)的分析：一、榜單概述全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，美國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，在全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中占據(jù)重要地位。以下是一個(gè)基于近期信......

高通全新5nm 5G芯片驍龍780G的發(fā)布引起了廣泛關(guān)注。以下是對(duì)該芯片相關(guān)信息的詳細(xì)介紹：一、發(fā)布時(shí)間驍龍780G芯片于2021年3月25日正式發(fā)布。二、制造工藝驍龍780G芯片采用了三星的5nm LPE工藝制造，這使得芯片在性能和功耗方面都有出色的表現(xiàn)。三、CPU架構(gòu)驍龍780G芯片內(nèi)置了兩顆高性能的Kryo 670 Gold大核，基......

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce（集邦咨詢(xún)）公布的2020年全球十大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商營(yíng)收排名，高通確實(shí)超越了博通，排名第一，而聯(lián)發(fā)科位列第四。以下是2020年全球十大IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商的詳細(xì)排名及營(yíng)收情況：排名廠(chǎng)商名稱(chēng)營(yíng)收（億美元）同比增長(zhǎng)率1高通（Qualcomm）194.0733.7%2博通（Broadcom）177.452.9%3NVID......

關(guān)于高通CEO預(yù)計(jì)今年（即2024年）中國(guó)5G終端將達(dá)5億這一說(shuō)法，以下是對(duì)當(dāng)前中國(guó)5G終端市場(chǎng)情況的分析：一、中國(guó)5G終端市場(chǎng)規(guī)模近年來(lái)，中國(guó)5G終端市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。隨著5G技術(shù)的不斷成熟和商用進(jìn)程的加快，越來(lái)越多的消費(fèi)者選擇購(gòu)買(mǎi)5G終端。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)，中國(guó)5G手機(jī)占比在逐年提升，2024年二季度已達(dá)到62.57%，同比增長(zhǎng)......

關(guān)于高通5G芯片大缺貨，小米、OPPO轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科的情況，以下是對(duì)此事件的詳細(xì)梳理：一、缺貨背景全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺：自2020年下半年以來(lái)，全球晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊缺，整個(gè)芯片供應(yīng)鏈體系對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求。高通受限晶圓代工產(chǎn)能：高通受限于晶圓代工產(chǎn)能緊張，導(dǎo)致5G手機(jī)芯片供應(yīng)受阻。三星德州廠(chǎng)停工沖擊：三星德州奧斯汀晶圓廠(chǎng)的停工進(jìn)一步加劇了高通5......

針對(duì)“臺(tái)媒：高通芯片吃緊，小米將提高聯(lián)發(fā)科訂單占比”這一報(bào)道，以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析和解讀：一、事件背景高通芯片供應(yīng)緊張：高通公司近期面臨晶圓代工產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題，導(dǎo)致其芯片供應(yīng)受阻。同時(shí)，三星德州廠(chǎng)的停工也進(jìn)一步?jīng)_擊了高通關(guān)鍵IC的出貨，使得交貨期延長(zhǎng)至30周以上。小米等手機(jī)廠(chǎng)商需求增加：隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的不斷發(fā)展，小米等手機(jī)廠(chǎng)商對(duì)芯片......

高通5G RFIC（射頻集成電路）出貨受阻的事件，確實(shí)對(duì)第二季智能手機(jī)生產(chǎn)量產(chǎn)生了約5%的影響。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析：一、事件背景高通5G RFIC主要供給5G智能手機(jī)應(yīng)用，并通過(guò)AP套片或5G modem交付給客戶(hù)。然而，由于三星位于德州奧斯汀的工廠(chǎng)受到暴風(fēng)雪影響，導(dǎo)致生產(chǎn)停滯，進(jìn)而影響了高通5G RFIC的出貨。二、影響分析生產(chǎn)受......

芯片產(chǎn)能不足確實(shí)對(duì)全球芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響，這其中包括了對(duì)三星的供貨情況。高通作為芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，在面對(duì)產(chǎn)能不足的挑戰(zhàn)時(shí)，作出了優(yōu)先保證高端SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）生產(chǎn)的決策。以下是對(duì)這一情況的詳細(xì)分析：一、芯片產(chǎn)能不足的背景近年來(lái)，隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)的快速發(fā)展，芯片需求持續(xù)攀升。然而，芯片制造過(guò)程復(fù)雜，需要高精度的......

根據(jù)Strategy Analytics（SA）的報(bào)告，2020年智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場(chǎng)確實(shí)實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)，以下是對(duì)該報(bào)告內(nèi)容的詳細(xì)歸納：一、總體市場(chǎng)增長(zhǎng)情況2020年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)顯示出彈性，實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)25%，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到250億美元。這一增長(zhǎng)主要得益于5G技術(shù)的普及和5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器的出貨量激增。二、市場(chǎng)......