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新思科技在人工智能驅動的芯片設計方面達到規(guī)模
新思科技在人工智能驅動的芯片設計方面達到規(guī)模
　　Synopsys 在人工智能驅動的芯片設計方面達到了規(guī)模，因為主要半導體客戶通過其 DSO.ai 自主設計系統(tǒng)注冊了前 100 個商業(yè)流片。　　Synopsys Inc.在人工智能驅動的芯片設計方面達到了規(guī)模，因為主要半導體客戶通過該公司的Synopsys DSO.ai 自主設計系統(tǒng)注冊了前100個商業(yè)流片。最近的客戶，包括意法半導......
新思科技 人工智能 意法半導...
2023-02-14
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思科Linksys DPC3008：一款運行出色的 DOCSIS 3 電纜調(diào)制解調(diào)器
思科Linksys DPC3008：一款運行出色的 DOCSIS 3 電纜調(diào)制解...
思科Linksys DPC3008是一款運行出色的DOCSIS 3.0電纜調(diào)制解調(diào)器，其特點與優(yōu)勢可以歸納為以下幾點：高速數(shù)據(jù)傳輸：DPC3008支持DOCSIS 3.0標準，通過整合下行鏈路和上行鏈路的綁定技術，提供高速雙向數(shù)據(jù)傳輸服務。具體來說，它能夠綁定多達8個下行通道和4個上行通道，實現(xiàn)下游數(shù)據(jù)速率高達340Mbps，這是傳統(tǒng)單一......
DPC3... 電纜調(diào)制... 思科
2022-12-08
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門思科技基于LoRaWAN標準實現(xiàn)高效率、高可靠的“煤改清潔能源”監(jiān)測系統(tǒng)
門思科技基于LoRaWAN標準實現(xiàn)高效率、高可靠的“煤改清潔能源”監(jiān)測系統(tǒng)
門思科技基于LoRaWAN標準實現(xiàn)的高效率、高可靠的“煤改清潔能源”監(jiān)測系統(tǒng)，是一個在煤改清潔能源領域具有重要意義的創(chuàng)新項目。以下是對該系統(tǒng)的詳細分析：一、項目背景煤炭燃燒是造成大氣污染的主要原因之一，我國每年燃煤鍋爐和北方農(nóng)村燒煤取暖需要消耗大量的煤炭，這不僅給不可再生的化石能源帶來巨大消耗，而且燃煤過程中產(chǎn)生的一氧化碳、二氧化碳、二氧......
LoRa... 空氣熱源... 運維管理...
2021-12-10
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新思科技：軟件安全為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型提供有力支撐
新思科技：軟件安全為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型提供有力支撐
新思科技（Synopsys）作為全球領先的電子設計自動化（EDA）軟件、知識產(chǎn)權（IP）核以及軟件安全與質(zhì)量解決方案的供應商，其在軟件安全領域的貢獻對于產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉型的順利推進起到了至關重要的作用。隨著數(shù)字化浪潮的席卷，各行各業(yè)都在加速向數(shù)字化、智能化轉型，而這一過程中，軟件作為連接硬件、數(shù)據(jù)、用戶的核心媒介，其安全性成為了不可忽視的關鍵......
DevS... 容器鏡像 數(shù)據(jù)驅動
2021-12-03
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新思科技：在智能網(wǎng)聯(lián)汽車完整生命周期中加強軟件可靠性
新思科技：在智能網(wǎng)聯(lián)汽車完整生命周期中加強軟件可靠性
新思科技在智能網(wǎng)聯(lián)汽車完整生命周期中加強軟件可靠性的議題上，有著深入的見解和實踐。以下是對該議題的詳細分析：一、智能網(wǎng)聯(lián)汽車軟件復雜性與挑戰(zhàn)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展帶來了軟件復雜性的顯著增加。一輛半自動駕駛汽車可以包含超過3億行代碼，而完全自動駕駛汽車的代碼量更是預計將達到10多億行。這種大型軟件代碼庫的使用，加上人工智能、激光雷達、傳感器、攝......
汽車電子... 車載網(wǎng)絡... 激光雷達
2021-10-27
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2021新思科技開發(fā)者大會：攬數(shù)字芯光，話未來芯愿
2021新思科技開發(fā)者大會：攬數(shù)字芯光，話未來芯愿
2021新思科技開發(fā)者大會：攬數(shù)字芯光，話未來芯愿一、大會概況時間：2021年9月28日地點：上海中心大廈主題：圍繞5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能汽車、高性能計算等數(shù)字經(jīng)濟核心應用領域，共同分享前沿的芯片研發(fā)技術趨勢與實踐，并解密新思科技最新技術和產(chǎn)品，共攬數(shù)字“芯”光。二、主要內(nèi)容與亮點芯片產(chǎn)業(yè)的“奧林匹克精神”新思科技總裁兼聯(lián)席首席執(zhí)行......
阻尼器 生態(tài)系統(tǒng) 摩爾定律
2021-09-30
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芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺
芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，這一舉措在半導體設計領域具有重要意義。以下是對該平臺的詳細分析：一、平臺背景與意義隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，摩爾定律的推進變得越來越困難，成本高昂且經(jīng)濟效益減少。在此背景下，異構集成的3DIC先進封裝技術（以下簡稱“3DIC”）成為延續(xù)摩爾定律的最佳途徑之......
3DIC... 三維堆疊 電磁建模...
2021-08-31
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新思科技在Forrester Wave報告被評為軟件組成分析領導者
新思科技在Forrester Wave報告被評為軟件組成分析領導者
新思科技在Forrester Wave報告中多次被評為軟件組成分析（SCA）領導者，這一榮譽反映了新思科技在軟件組成分析領域的卓越表現(xiàn)和強大實力。以下是對新思科技被評為軟件組成分析領導者情況的詳細概述：多次獲獎情況2019年第二季度：新思科技（當時包括已被其收購的Black Duck）在Forrester Wave發(fā)布的《2019年第二季......
供應鏈管... SCA供... 開源安全...
2021-08-26
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美國新思科技 CEO：未來 10 年，AI 將助力芯片性能提升 1000 倍
美國新思科技 CEO：未來 10 年，AI 將助力芯片性能提升 1000 倍
美國新思科技（Synopsys）CEO對未來10年內(nèi)AI在芯片性能提升方面的預測，是一個極具前瞻性的觀點。他提出的“未來10年，AI將助力芯片性能提升1000倍”的論斷，基于當前AI技術在芯片設計領域的應用趨勢和潛在影響。以下是對這一觀點的詳細分析：一、AI在芯片設計中的應用現(xiàn)狀性能提升顯著：據(jù)新思科技CEO所述，他們的軟件已經(jīng)開始利用A......
摩爾定律 電子設計... 機器學習
2021-08-25
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新思科技推出Rapid Scan新功能，幫助開發(fā)團隊確保安全性
新思科技推出Rapid Scan新功能，幫助開發(fā)團隊確保安全性
新思科技推出的Rapid Scan新功能，旨在幫助開發(fā)團隊在軟件開發(fā)的早期階段確保安全性，通過快速、輕量級的漏洞檢測來加速應用安全測試過程。以下是關于Rapid Scan新功能的詳細解析：一、Rapid Scan新功能概述Rapid Scan是新思科技在其Coverity靜態(tài)應用安全測試（SAST）及Black Duck軟件組件分析（SC......
Cove... 集成(C... 開源組件
2021-08-13
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華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP完美契合，提供完整的高容量 NAND 閃存解決方案
華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP...
華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP的完美契合，確實為市場提供了完整的高容量NAND閃存解決方案。這一合作不僅提升了數(shù)據(jù)傳輸速率，還降低了延遲，為多個應用領域帶來了顯著的優(yōu)勢。以下是對該解決方案的詳細解析：一、合作背景與意義華邦電子作為全球半導體存儲解決方案的領導廠商，一直致力于提供高性能、高可......
自動化控... NAND... 工業(yè)系統(tǒng)...
2021-07-22
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新思科技DesignWare IP助力20多家客戶實現(xiàn)臺積電5nm工藝設計
新思科技DesignWare IP助力20多家客戶實現(xiàn)臺積電5nm工藝設計
新思科技（Synopsys, Inc.）的DesignWare IP確實助力了20多家客戶成功實現(xiàn)臺積電5nm（N5）工藝的設計。以下是對此情況的詳細闡述：一、合作背景與成果新思科技宣布，其廣泛的DesignWare接口、邏輯庫、嵌入式存儲器和PVT監(jiān)控IP核解決方案，成功協(xié)助了20多家半導體公司在臺積電的N5制程上實現(xiàn)了一次性流片成功。......
矽晶 AI設計 新思科技
2021-06-17
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新思科技實現(xiàn)硬件仿真性能突破，擴展驗證硬件市場領導地位
新思科技實現(xiàn)硬件仿真性能突破，擴展驗證硬件市場領導地位
針對工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)如何應對日益猖獗的勒索攻擊這一問題，奇安信集團董事長齊向東提出了以下觀點和策略：一、勒索攻擊的現(xiàn)狀與特點勒索攻擊成為互聯(lián)網(wǎng)的流行?。弘S著數(shù)字化的蓬勃發(fā)展，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)面臨著嚴峻的網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)，其中勒索攻擊已成為頭號敵人。攻擊手法不斷變化：從釣魚郵件攻擊、網(wǎng)站惡意代碼入侵，到社會工程學等高級威脅的技術手段在勒索攻擊中得到復合型應......
硬件仿真... 虛擬處理... 以太網(wǎng)
2021-05-28
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新思科技為中興通訊構建5G時代自主創(chuàng)新核心競爭力提供安全
新思科技為中興通訊構建5G時代自主創(chuàng)新核心競爭力提供安全
新思科技為中興通訊在5G時代構建自主創(chuàng)新核心競爭力提供了重要的安全支持。以下是對這一關系的詳細闡述：一、合作背景中興通訊的需求：作為全球5G規(guī)模商用設備商和5G技術研究和標準制定的主要參與者和貢獻者，中興通訊致力于構建5G時代自主創(chuàng)新核心競爭力。在這個過程中，安全性和數(shù)據(jù)保護尤為重要，因此中興通訊需要采取積極主動的安全舉措來保障其5G產(chǎn)品......
5G時代 通信設備 新思科技
2021-05-17
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蘋果、微軟等美國科技巨頭要求政府提供芯片制造補貼
蘋果、微軟等美國科技巨頭要求政府提供芯片制造補貼
蘋果、微軟等美國科技巨頭確實曾要求政府提供芯片制造補貼。這一要求源于全球半導體行業(yè)的缺芯危機，以及美國半導體產(chǎn)業(yè)面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。以下是對此事的詳細分析：一、背景與原因全球半導體短缺：近年來，全球半導體行業(yè)經(jīng)歷了嚴重的短缺，影響了包括汽車、電子消費品在內(nèi)的多個行業(yè)。美國作為全球科技巨頭之一，其半導體產(chǎn)業(yè)也受到了沖擊。美國半導體產(chǎn)業(yè)下滑：美國......
制造商 半導體聯(lián)... 思科
2021-05-13
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首推“硅生命周期管理”，新思科技讓SoC 產(chǎn)能、良率更上層樓
首推“硅生命周期管理”，新思科技讓SoC 產(chǎn)能、良率更上層樓
新思科技推出的“硅生命周期管理（SLM）”平臺，為SoC（系統(tǒng)級芯片）的產(chǎn)能和良率提升帶來了顯著的改進。以下是對該平臺的詳細介紹：一、背景與目的隨著電子系統(tǒng)的日益復雜，對芯片的性能、可靠性和良率要求也越來越高。然而，傳統(tǒng)的芯片設計方法往往難以滿足這些要求，尤其是在芯片的生產(chǎn)和測試階段。為了提升芯片的生產(chǎn)性能、可靠性及良率，并進一步降低成本......
新思科技 SLM IC 設...
2021-05-12
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思科CEO：全球計算機芯片短缺還將持續(xù)大約6個月
思科CEO：全球計算機芯片短缺還將持續(xù)大約6個月
思科CEO曾表示全球計算機芯片短缺還將持續(xù)大約6個月，這一觀點是在特定時間點（2021年）提出的，以下是對此觀點的詳細解讀：一、背景在2021年，全球計算機芯片短缺問題引起了廣泛關注。這一短缺現(xiàn)象對多個行業(yè)產(chǎn)生了深遠影響，包括汽車、消費電子、通信設備等領域。思科作為全球知名的科技公司，其網(wǎng)絡設備支撐了全世界大部分的網(wǎng)絡流量，因此其CEO對......
全球計算... 多元化供... 網(wǎng)絡設備
2021-04-27
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新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實現(xiàn)汽車芯片設計效率新突破
新思科技DSO.ai助力瑞薩電子實現(xiàn)汽車芯片設計效率新突破
新思科技DSO.ai助力瑞薩電子在汽車芯片設計效率方面實現(xiàn)了新的突破。以下是對這一合作的詳細闡述：一、合作背景與目的隨著汽車電氣化和智能化的發(fā)展，汽車芯片的需求日益增長，對設計效率和質(zhì)量的要求也越來越高。為了提升汽車芯片的設計效率，瑞薩電子選擇了與新思科技合作，將新思科技的DSO.ai設計系統(tǒng)引入先進的汽車芯片設計環(huán)境。二、DSO.ai系......
瑞薩電子 人工智能 EDA
2021-04-23
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新思科技推出原型驗證領域最新技術創(chuàng)新HAPS-100，繼續(xù)擴大在驗證硬件市場的領導地位
新思科技推出原型驗證領域最新技術創(chuàng)新HAPS-100，繼續(xù)擴大在驗證硬件市場的領...
新思科技（Synopsys）在原型驗證領域推出了最新的技術創(chuàng)新HAPS-100，這一創(chuàng)新產(chǎn)品進一步鞏固了新思科技在驗證硬件市場的領導地位。以下是對HAPS-100的詳細介紹：一、產(chǎn)品背景與定位隨著片上系統(tǒng)（SoC）和軟件復雜性的不斷增加，電子公司在加快產(chǎn)品上市時間方面的壓力也在持續(xù)加大。為滿足這一需求，電子公司需要速度更快、調(diào)試性能更高的......
HAPS... HAPS 系統(tǒng)公司
2021-04-08
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新思科技 IC Validator 獲三星4nm和5nm先進工藝技術認證
新思科技 IC Validator 獲三星4nm和5nm先進工藝技術認證
新思科技（Synopsys, Inc.）的IC Validator物理驗證解決方案已經(jīng)獲得了三星晶圓廠4nm和5nm先進工藝技術的認證。這一認證標志著IC Validator在物理驗證方面的高精度和可靠性得到了三星的認可，使其能夠應用于三星先進的4nm和5nm工藝節(jié)點上。作為新思科技Fusion Design Platform和Custo......
新思科技 增強虛擬... DRC檢...
2021-04-07
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